日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性

日本yamamoto半导体封装晶圆级电镀试验机 赫尔槽试验是一种被日本电镀技能鉴定一级考试采用的实用方法，可以简单快速地评估电镀特性。 只需一块试验片，即可获得广泛电流密度范围内的镀层。

日本yamamoto半导体赫尔槽电镀试验装置 赫尔槽试验是一种被日本电镀技能鉴定一级考试采用的实用方法，可以简单快速地评估电镀特性。

日本heidon金属玻璃光滑度测量数字摩擦计 这款设备专门用于测量物体间的静摩擦系数，采用创新的测量方法，解决了传统倾斜法和应变计法在现场应用中的局限性，使任何人都能在任何地点轻松进行摩擦系数测定。

日本heidon多角度3D测量数字摩擦计 这款设备能够测量物体间的静摩擦系数，具有操作简单、携带方便的特点，无需专业技能和经验即可使用，适合在各种环境下进行摩擦性能测试。

日本ihara印刷品色彩密度测量分光密度计 R800是日本伊原电子工业株式会社开发的高性能分光密度计，属于S300系列。这款设备集成了色彩测量和密度测量功能，专为印刷行业和其他需要精确颜色管理的工业应用而设计。

日本ihara数字线宽测量仪PCB板导体宽度控制 ​AccuLineⅡ是日本伊原电子工业株式会社开发的便携式数字线宽测定器，专门用于印刷电路板(PCB)的精密测量

日本ihara印刷电路板测量数字线宽测定器 AccuLineⅡ是日本伊原电子工业株式会社开发的便携式数字线宽测定器，专门用于印刷电路板(PCB)的精密测量。