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相关文章日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 随着全球对未来环境的兴趣日益浓厚,半导体和电子设备行业正在努力实现电子元件无铅化。 无铅焊点要求具有等于或高于传统含铅焊料的可靠性,并且随着高密度封装导致焊点变得越来越精细,确保焊点可靠性和耐用性变得越来越困难。
2025-05-06
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日本ERD半导体直流测试仪高功率分立式进口 ATS-3120-UPV300 业界最快的功率半导体直流测试仪!! MODEL ATS-3120-UPV300 是业界最快的分立功率半导体直流测试仪。 可以测量最高2KV的电压和300A的最大电流,非常适合在后处理中测量汽车封装TO-3P和TO-220器件。
2025-05-06
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日本ERD分立半导体高速容量测量测试仪进口 CMS-200 无汞!超高速容量测量测试仪!! MODEL CMS-200系列是一种高速、高精度测量分立半导体(FET、二极管等)电容特性的方法。
2025-05-06
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日本ERD分立式半导体前端DC/C测量测试仪 ATS-3810PRB 无汞!Prober连接型超高速中信号直流测试仪!! MODEL ATS-3810PRB是一款专门用于分立半导体前端工艺中探测机DC/C测量的测试仪。
2025-05-06
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日本ERD高速处理介质信号直流测试仪高精度 ATS-3610 无汞!处理器连接4设备独立超高速介质信号直流测试仪!! MODEL ATS-3610 可高速、高精度地检查并确定分立半导体制造过程中的直流特性。
2025-05-06
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日本进口ERD分立式直流测试仪无汞高性能 ATS-3201 无汞!小信号直流测试仪!! MODEL ATS-3201是最新款分立式直流测试仪,具有体积小、重量轻、高速、高性能、性价比高等特点。
2025-05-06
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日本进口Arrows晶圆边缘视觉检测设备高精度 ARROWS/日本 WEIM-6800A 这是盒式到盒式自动晶圆边缘检查机。每张检查时间为 10 秒,节拍时间为 30 秒,实现了高吞吐量。机器人从25片晶圆存储盒中一张一张取出晶圆,进行自动对准、检查,然后将其存储在晶圆盒中。易于操作。 可以自动检查划痕、异物、缺口和裂纹等缺陷。 我们在每张 30 秒内(包括运输时间)进行高速检查。
2025-05-06
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Yamada高照度检查灯卤素光源设备山田光学 YAMADA/日本 YP-150I/YP-250I 高亮度卤素光源装置在半导体芯片及液晶基板加工 是宏観観察用的照明設備,可検測各種缺陥如半導体晶片及液晶基板加工中最費人工的成形製品表面的異物、刮痕、抛光不均、霧状、划傷等。 用于检测各种缺陷的宏观观察用照明装置检查灯。
2025-05-06
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