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日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度

日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列

随着全球对未来环境的兴趣日益浓厚,半导体和电子设备行业正在努力实现电子元件无铅化。
无铅焊点要求具有等于或高于传统含铅焊料的可靠性,并且随着高密度封装导致焊点变得越来越精细,确保焊点可靠性和耐用性变得越来越困难。

  • 产品型号:ABT2000/MFM系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-10-11
  • 访  问  量:221
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详细介绍

日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 特点介绍


随着全球对未来环境的兴趣日益浓厚,半导体和电子设备行业正在努力实现电子元件无铅化。

无铅焊点要求具有等于或高于传统含铅焊料的可靠性,并且随着高密度封装导致焊点变得越来越精细,确保焊点可靠性和耐用性变得越来越困难。

在这种情况下,为了满足客户的需求,开发并配备了的技术的键合强度测试仪MFM系列能够测试各种电子元件、焊点、引线键合的强度。

作为一个联合强度测试仪,可以满足您的所有需求,包括测试。


日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 规格参数


PULL 钢丝拉力

将其钩在键合线的环上并拉动以测量断裂强度。

剪切债券份额

用规定的夹具按压第1键、第2键等,测定断裂强度。

剪切模具共享

用规定的夹具从侧面推动接合到基材上的半导体芯片,施加负载,并测量断裂时的强度。

剪切球共享

用规定的夹具从侧面推动焊球,施加负载,测定断裂强度。

剪切 焊接分享

使用的夹具对焊接的 SMD 芯片元件进行压制,并测量其断裂强度。

剪切焊球拉力

将 BGA 或 CSP 等焊球夹在中间,使用拉起法测量断裂强度。

PEEL 胶带药丸

测量和评估FP、SOP等元件的引线与板之间的连接强度。测量沿垂直方向拉开时的强度。

PUSH 向下推

使用预定的夹具测量层压部件和陶瓷部件的元件本身的强度。


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