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日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽

日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽
2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀
专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计
单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性

  • 产品型号：A-52-STD2-U
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2025-11-19
  • 访  问  量：84
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详细介绍

日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽
日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽

  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀
  • 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计
  • 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性


晶圆用电镀装置, 水槽

硅晶圆用水槽（双面电镀用）

日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽

2～8英寸硅晶圆用双面电镀槽。电极两侧为双面溢流结构。
特别说明，也可更改为3面或4面溢出。

  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀
  • 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计
  • 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性
  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀
  • 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计
  • 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性
  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀
  • 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计
  • 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性


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