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日本hitachi日立自动温度补偿铜镀层测厚仪在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CMI165®可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
产品型号：CMI165厂商性质：经销商更新时间：2025-11-20访 问 量：28
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日本hitachi日立自动温度补偿铜镀层测厚仪
日本hitachi日立自动温度补偿铜镀层测厚仪
在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果
温度会影响对铜样品的准确测量。我们的
CMI165®可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的
前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实
施质保和检验的理想工具:
PCB 制造和装配。
面铜厚度。
我们的 CMI165®仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护
罩，其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165®是如下方
面的理想之选:
测量冷热 PCB 上的铜。
无需取样，减少浪费。
测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)。
在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、
剪断或电镀处理。
在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。
关键特色:
温度补偿。
耐用性设计。
专有的 SRP-T1 可更换探针。
带照明的探针，便于轻松定位。
采用英语或简体中文的用户界面。
确认 PCB 面铜厚度。
在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。
专有的 SRP-T1 测量探针
更换的探针-无需校准。
确保不会产生停机。
规格
采用阻抗法的4点式电探针，确保符合EN 14571。
具备高度的可再现性和可靠性。
统计分析结果包括记录的数据、平均值、标准偏差和上下限
出厂时已经过校准和认证。
可定制以满足特定应用。
可实施单点或连续模式测量。
通过 AA 电池提供电能。
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