玻璃陶瓷铝材焊锡小型超声波焊接机

玻璃陶瓷铝材焊锡小型超声波焊接机
玻璃陶瓷铝材焊锡小型超声波焊接机

产品概述

• 产品名称：超声波焊锡装置“SUN-BONDER"
• 产品型号：USM-560 / USM-540 / USM-528
• 制造商：Komura-Tech（株式会社コムラテック）

产品核心特点

1. 无需助焊剂的高质量焊锡
• 利用超声波空化效应破坏氧化膜，同时去除气泡，促进焊料润湿，实现无需助焊剂的焊锡。
2. 可焊材料广泛
• 搭配世界可附着于玻璃的特殊焊料“Cerasolzer"，可对玻璃、陶瓷、铝等传统难以焊锡的材料进行焊锡。
3. 环保与性能优势
• 无需清洗工序，无残留风险。
• 接头强度超过玻璃本身的破坏强度，具备优异的气密性、耐候性、耐湿性和导电性。
4. 适用场景多样
• 紧凑的手持式烙铁设计，适用于多种作业环境。

代表性功能

• 助焊剂-free：无需助焊剂，免清洗，无残留。
• 难焊材料对应：玻璃、陶瓷、铝等传统方法难以焊锡的材料均可焊锡。
• RoHS对应：USM-560、USM-540符合RoHS指令（USM-A28JP除外）。
• 海外对应：AC100V–240V宽电压，出厂前按客户要求调整，适用于海外。

解决案例

1. 铝的焊锡
• 导入前：使用强酸助焊剂去除氧化膜，焊锡后需清洗。
• 导入后：超声波焊锡法无需助焊剂，工序缩短。
2. 靶材贴合
• 导入前：使用强酸助焊剂，清洗必要。
• 导入后：减少变异和空洞，显著节省铟材料。
3. 太阳能电池玻璃上的电极布线
• 导入前：银浆接合需干燥工序，ACF（各向异性导电膜）成本高。
• 导入后：量产工序简化，材料成本降低。

对应材料

• 玻璃、陶瓷、不锈钢、超导导线等多种难焊材料。