半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮

半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮
一种对铜、钢含量进行管控、无铜的金属结合带柄砂轮。
通过结合剂配方，在不使用铜的前提下，仍具备与青铜系结合剂同等的机械性能。
加工测试证实，其磨削性能与寿命均不逊于青铜系结合剂。
适用于对铜污染极为敏感的半导体前工序治具加工，可显著抑制工件铜污染，减轻后续清洗与去除工序。

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厂商性质：经销商
更新时间：2025-12-11
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详细介绍

半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮
半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮

铜-free 金属结合带柄砂轮
一种对铜、钢含量进行管控、无铜的金属结合带柄砂轮。
通过结合剂配方，在不使用铜的前提下，仍具备与青铜系结合剂同等的机械性能。
加工测试证实，其磨削性能与寿命均不逊于青铜系结合剂。
适用于对铜污染极为敏感的半导体前工序治具加工，可显著抑制工件铜污染，减轻后续清洗与去除工序。

铜-free 金属结合轮测试加工条件
【测试加工条件】
机床：磨削中心
转速：3 200 min⁻¹
进给速度：200 mm/min
切深：30 μm/pass
冷却液：水溶性冷却液
工件：SiC 陶瓷

【测试轮规格】
粒度：#50
尺寸：30D×10T×5W×6Y×40L

【可对应带柄轮尺寸/规格】（参考）
■ 外径：≤φ50
■ 厚度：≤30 T
■ 总长度：≤100 L
■ 粒度：#50 及以上

带柄轮结合剂类型
金属结合剂

应用行业
半导体/半导体制造设备

加工材料
陶瓷

加工方式

磨削这是一款采用无铜金属粘合轴轮设计的产品，其内部限制了铜和钢材的使用，实现了真正的无铜化金属粘合。
「カッパーフリー」轮毂通过独特的结合剂配方，实现了无需使用铜却拥有不逊色于青铜系结合剂的机械性能。
在加工测试中，它拥有与青铜结合剂不相上下的磨削性能和寿命。
通过使用无铜砂轮，特别适用于对铜污染敏感的半导体制程前段加工治具等场景，能有效抑制加工件上的铜污染，并减少后段清洗与去除工序的负担。

与传统青铜结合剂磨削阻力的比较

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与传统青铜结合剂磨削阻力的比较

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