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SiC晶圆平面研磨多孔玻璃化结合剂砂轮

SiC晶圆平面研磨多孔玻璃化结合剂砂轮
东京钻石的多孔玻璃化结合剂砂轮“Vega“是通过独特的砂轮组织控制技术开发的新型结合剂砂轮。特别在SiC晶圆平面研磨的粗磨加工中，同时实现了加工性能和砂轮寿命。

产品型号：VEGA
厂商性质：经销商
更新时间：2026-01-15
访问量：10

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联系电话：13823182047

详细介绍

SiC晶圆平面研磨多孔玻璃化结合剂砂轮

在低碳社会追求省电力的趋势下，SiC晶圆作为更高效的功率器件基板备受关注，预期将有高增长。然而，SiC晶圆作为高硬度难加工材料而闻名，存在加工时间长、加工用砂轮（钻石砂轮）磨损严重等问题。

因此，SiC晶圆的加工成本相比传统硅晶圆非常高，特别是在去除量大的晶圆平面研磨粗加工工序中，需要具有稳定加工性能的高寿命钻石砂轮。

多孔玻璃化结合剂砂轮

东京钻石的多孔玻璃化结合剂砂轮"Vega"是通过独特的砂轮组织控制技术开发的新型结合剂砂轮。特别在SiC晶圆平面研磨的粗磨加工中，同时实现了加工性能和砂轮寿命。

6英寸SiC晶圆也可整加工
优异的耐磨性，增加每片砂轮可加工的晶圆数量
有助于降低晶圆加工成本

产品特点

寿命大幅提升（砂轮磨损率15%以下）
切削速度0.6μm/sec下实现稳定加工性能
提供重研磨性和重寿命两种类型
在晶锭粗磨工序（Si面）和器件工序中的晶圆背面研磨（C面）有实际应用业绩
研磨后表面粗糙度 Ra17nm-20nm

研削盤　　　　　：　HRG300 (東京精密)

粒度　　　　　　：　SD2000

ホイールサイズ　：　246D-2.8W-32P

ホイール回転数　：　2,000rpm~2,500rpm

切込速度　　　　：　0.6μm/sec

切込量　　　　　：　150μm

被削材　　　　　：　6inch SiC Wafer(4H-N)

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