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日本tokyodiamond无铜金属结合剂带柄砂轮

日本tokyodiamond无铜金属结合剂带柄砂轮
该无铜砂轮通过创新的结合剂配方,在避免铜污染的同时,保持了与传统青铜结合剂相当的磨削性能与寿命,特别适用于半导体前工序中对铜污染有要求精密陶瓷部件加工,显著减少了后工序的清洗负担,提升了整体加工效率与良品率。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-01-15
  • 访  问  量:8
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详细介绍

日本tokyodiamond无铜金属结合剂带柄砂轮

日本tokyodiamond无铜金属结合剂带柄砂轮

这是一款在结合剂中限制使用铜和钢、不使用铜的无铜(铜-free)金属结合剂带柄砂轮。
通过独特的结合剂配方,在不使用铜的前提下,实现了与青铜系结合剂同等水平的机械性能

产品特点

1. 无铜设计(Copper-Free)

  • 不使用铜,避免铜污染
  • 特别适用于半导体前工序中对铜污染敏感的治具加工
  • 有助于抑制加工工件的铜污染,减轻后工序的清洗与去除负担

2. 性能对标青铜结合剂

  • 在加工测试中,表现出与青铜结合剂同等的研磨性与寿命
  • 实现与传统青铜系结合剂同等的机械特性

3. 高精度加工性能

  • 适用于SiC陶瓷等硬脆材料的高效加工
  • 在磨削中心上实现稳定的高精度加工

测试加工条件

项目参数
设备磨削中心(Grinding Center)
转速3200 rpm
进给速度200 mm/min
切深30 μm/pass
冷却液水溶性冷却液
加工材料SiC陶瓷

测试砂轮规格

项目参数
粒度#50
尺寸30D×10T×5W×6Y×40L

可对应带柄砂轮规格

项目范围
砂轮外径≤φ50
砂轮厚度(T)≤30T
砂轮全长≤100L
粒度#50~

适用行业与加工方法

  • 适用行业:半导体、半导体制造设备
  • 加工材料:陶瓷(如SiC等)
  • 加工方式:磨削(Grinding)


该无铜砂轮通过创新的结合剂配方,在避免铜污染的同时,保持了与传统青铜结合剂相当的磨削性能与寿命,特别适用于半导体前工序中对铜污染有要求精密陶瓷部件加工,显著减少了后工序的清洗负担,提升了整体加工效率与良品率。

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