一、产品型号
本品为日本TECHNOVISION（株式会社技术视觉）原厂出品，核心型号为TWC-200A全自动掩膜板清洗装置，专注半导体精密制程清洗场景，是品牌旗下针对光掩膜精细化清洁的专用机型，适配行业高标准清洗作业需求，型号标识清晰，机身标注完整，便于设备溯源、售后维保及配件匹配。
二、产品细节图
整机采用立式一体化紧凑设计，机身线条规整，贴合车间精密设备摆放需求，外观兼顾实用性与工业美观度。设备正面设有清晰的操作交互区域，按键与显示屏布局合理，便于操作人员实时管控运行状态；内部搭载专用卡匣传输结构，可实现掩膜板平稳送料、精准定位，避免物料磕碰划伤；清洗腔体密封严实，杜绝液体渗漏，同时预留合规排气、排水通道，保障车间作业安全；机身边角做圆滑处理，外部框架坚固平整，各类管线排布规整、收纳有序，无外露杂乱管线，既提升设备整体性，也便于日常清洁巡检；进料出料口贴合标准掩膜板规格，卡匣式对接设计，可实现批量物料稳定对接，全程无需人工频繁干预，细节处兼顾操作便捷性与设备耐用性。
三、产品性能
该款清洗装置具备精密清洗性能，可一次性去除掩膜板表面1μm以上微小颗粒物、光刻胶残留及蚀刻副产物、无残留，充分保障掩膜板版面洁净度，适配高精度光刻制程要求。干燥环节摒弃传统气刀干燥模式，采用热纯水干燥工艺，搭配免调节专属设计，省去水飞溅调节流程，简化操作的同时，提升干燥均匀度，避免版面水渍残留，保障干燥后物料可直接投入下一工序。设备全程自动化运行，卡匣对卡匣式无缝对接，无需人工值守转运，大幅提升作业效率，降低人工失误风险；适配多种环保水溶性清洗液，无需使用硫酸等高危化学试剂，作业更安全；设备运行稳定，工况可控，可长时间连续作业，性能衰减慢，能持续满足车间批量、高频次清洗需求，适配多类精密电子制程场景。
四、产品用材
整机外部框架选用高强度工业合金材质，结构坚固、承重稳定，不易变形、耐腐蚀，可长久保持机身稳固性，适配车间常规作业环境；内部清洗腔体、传输轨道、接触式配件，均采用耐酸碱、防腐蚀、抗老化的精密用材，既能抵御水溶性清洗液长期侵蚀，也不会对精密掩膜板版面造成刮擦、污染，保障物料完整性；管线、密封部件选用食品级、工业级密封耗材，柔韧性强、密封性好，耐高温、耐液体腐蚀，杜绝漏液、漏气问题，延长设备整体使用寿命；核心电气元件、加热组件均选用行业优质配件，用材合规、性能稳定，兼顾设备运行安全性与耐用性，符合精密半导体设备用材标准。
五、详细参数
设备供电采用200V三相电源，适配工业车间常规供电标准，运行功耗稳定、能耗可控；整机外形尺寸为1760mm（宽）×900mm（深）×2050mm（高），立式结构占地空间小，便于车间布局摆放；设备自重约550Kg，机身厚重稳固，运行过程中无晃动、无偏移，保障清洗、传输精度；适配7英寸规格掩膜板，专用卡匣单次最多可装载20张物料，批量处理能力出众；支持环保水溶性清洗液作业，无需搭配高危试剂，可按需匹配4类不同药液，适配多样化清洁需求，各项参数均贴合半导体车间精密作业、空间布局、产能效率的核心要求。
六、产品用途
本品主要适用于半导体行业光刻制程，专门针对线宽1微米及以上规格的光掩膜板做精细化清洗作业，高效去除版面颗粒物、光刻胶残留、有机污染物，保障光刻精度与芯片良率。同时可广泛应用于平板显示器、MEMS器件、精细线路PCB/FPC/TAB、化合物半导体、薄膜电子元件等精密电子元器件的制程清洗场景，覆盖多类高精尖电子制造领域，是电子半导体、精密电子加工行业专用清洗设备，助力各产线提升产品良率、优化制程品质。
产品型号：TWC-200A
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