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ERUS 系列多孔真空吸盘设备日本 ERUS 系列多孔真空吸盘,采用 SiC、SUS316L、氧化铝陶瓷等材质,支持 10~230μm 孔径定制,可防静电、耐腐蚀,面发光款内置光源,广泛应用于半导体晶圆、薄工件激光加工、光学检测等场景,实现无变形真空吸附。
产品型号:标准规格
厂商性质:经销商
更新时间:2026-05-25
访 问 量:6
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ERUS 系列多孔真空吸盘设备 ERUS 系列多孔真空吸盘设备
无变形均匀吸附
区别于传统孔槽式真空吸盘,ERUS 多孔吸盘通过整个接触面的微孔实现均匀吸附,对晶圆、薄板材等易变形工件可实现无损伤、无变形固定,大幅提升加工与检测精度。
多样化材质与定制化选择
提供 SiC、SUS316L 不锈钢、氧化铝陶瓷等多种多孔材质,适配不同工况需求:
SiC 多孔吸盘:防静电设计,体积电阻率约 10⁷Ω・cm,耐刮擦,适配激光加工等易产生静电的场景,孔径可选 10~230μm。
金属磁性卡盘:采用 SUS316L 材质,支持工件与吸盘间的导通,孔径 100/120μm 可选,适配金属工件的真空吸附。
面发光多孔吸盘:采用氧化铝陶瓷材质,内置光源实现均匀面发光(光量~10 万勒克斯),适配多层晶圆图案检测与工件边缘检查,提升检测精度。
标准规格型号采用氧化铝陶瓷多孔材质,平均孔径 55μm,性价比高,支持快速交货。
坚固耐用的工业级设计
主体采用 SUS 材质,耐腐蚀、抗冲击,多孔材料与主体一体化结构稳定;面发光款尺寸支持 φ200/□200 定制,满足不同尺寸工件的加工需求。
半导体晶圆制造过程中的真空吸附与检测工序
光学元件、精密薄板的激光加工、切割与雕刻
多层晶圆内部图案检测、工件边缘缺陷检查
金属工件的真空固定与导通式加工
防静电、耐腐蚀要求较高的工业精密加工场景