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ERUS 系列多孔真空吸盘设备

ERUS 系列多孔真空吸盘设备日本 ERUS 系列多孔真空吸盘,采用 SiC、SUS316L、氧化铝陶瓷等材质,支持 10~230μm 孔径定制,可防静电、耐腐蚀,面发光款内置光源,广泛应用于半导体晶圆、薄工件激光加工、光学检测等场景,实现无变形真空吸附。

  • 产品型号:标准规格
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-25
  • 访  问  量:6
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详细介绍

ERUS 系列多孔真空吸盘设备 ERUS 系列多孔真空吸盘设备

产品概述
ERUS 系列多孔真空吸盘是专为工业精密加工与检测场景设计的真空固定夹具,采用多孔材料与金属主体结合的结构,通过均匀分布的微孔实现对工件的全面吸附,解决传统孔式吸盘导致的薄工件变形问题,广泛应用于半导体晶圆、光学元件、精密薄板的加工与检测工序。
核心技术特点
  • 无变形均匀吸附

    区别于传统孔槽式真空吸盘,ERUS 多孔吸盘通过整个接触面的微孔实现均匀吸附,对晶圆、薄板材等易变形工件可实现无损伤、无变形固定,大幅提升加工与检测精度。

  • 多样化材质与定制化选择

    提供 SiC、SUS316L 不锈钢、氧化铝陶瓷等多种多孔材质,适配不同工况需求:

    • SiC 多孔吸盘:防静电设计,体积电阻率约 10⁷Ω・cm,耐刮擦,适配激光加工等易产生静电的场景,孔径可选 10~230μm。

    • 金属磁性卡盘:采用 SUS316L 材质,支持工件与吸盘间的导通,孔径 100/120μm 可选,适配金属工件的真空吸附。

    • 面发光多孔吸盘:采用氧化铝陶瓷材质,内置光源实现均匀面发光(光量~10 万勒克斯),适配多层晶圆图案检测与工件边缘检查,提升检测精度。

    • 标准规格型号采用氧化铝陶瓷多孔材质,平均孔径 55μm,性价比高,支持快速交货。

  • 坚固耐用的工业级设计

    主体采用 SUS 材质,耐腐蚀、抗冲击,多孔材料与主体一体化结构稳定;面发光款尺寸支持 φ200/□200 定制,满足不同尺寸工件的加工需求。

主要应用场景
  • 半导体晶圆制造过程中的真空吸附与检测工序

  • 光学元件、精密薄板的激光加工、切割与雕刻

  • 多层晶圆内部图案检测、工件边缘缺陷检查

  • 金属工件的真空固定与导通式加工

  • 防静电、耐腐蚀要求较高的工业精密加工场景


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