Hisol HSP 系列半自动探针台设备

产品概述

核心技术特点

• 高精度定位系统

  工作台 XY 移动范围为 X:210mm、Y:300mm，XY 轴重复定位精度＜±1.5μm，定位精度＜±3μm；Z 轴移动范围 20mm，重复精度＜±1μm；θ 轴移动范围 ±7.5°，定位分辨率 0.0002°，确保探针与器件焊盘的精准对准。

• 灵活的多探针与探针卡支持

  支持 DC/RF/ 多接触 / 有源等多种探针头，最多可安装 10 个探针；同时兼容标准 4.5 英寸宽矩形探针卡，可扩展支持多工位 WLR 测试，适配从单个器件到多芯片晶圆的不同测试需求。

• 低噪声高精度测量性能

  专为微小信号测量优化，支持 fA 级别的 I-V 测量、准静态 / 高频 / 射频 C-V 测量及阻抗特性评估；射频测量可覆盖至 67GHz，选配方案支持亚太赫兹频段射频测量，满足高频器件测试需求。

• 宽温区与高功率扩展能力

  可搭载温度控制范围为 + 15℃~+300℃（特殊选配 + 400℃）的高温吸盘，支持器件温度特性测试；同时支持高功率器件测量，兼容 200A 脉冲、±3kV 三轴、±10kV 同轴等高压大电流测试场景。

• 直观易用的控制软件

  配套半自动探针台控制软件，提供手动操作与自动运行两种模式，支持晶圆级自动测试流程、数据记录与分析，界面直观易操作，降低测试门槛，提升测试效率。

主要应用场景

• 半导体晶圆级电性能测试：I-V/C-V/RF/ 阻抗特性评估

• 器件温度特性测试：+15℃~+300℃宽温区性能分析

• 高功率器件测试：200A 脉冲、±3kV/±10kV 高压测试

• 射频与亚太赫兹器件测试：DC~67GHz 射频测量

• 光电子器件测试：LED/LD/VCSEL/PD 等受发光特性评估

• 晶圆级可靠性测试：EM、TDDB、HCI、NBTI、BT 等项目分析

• 激光加工与标记：晶圆点标记、保护膜剥离、布线切割、不良打标

• 平板显示器件测试与切割胶带 / 芯片托盘上器件的自动探针测试

三、系列机型参数对比表