日本 EWIG 激光全息超高精度接触式测厚仪

日本 EWIG 激光全息超高精度接触式测厚仪 日本 EWIG 激光全息超高精度接触式测厚仪

1. 产品概述

EH-3000 是日本 EWIG 推出的超高精度接触式厚度测量装置，搭载两根激光全息标尺，上下测量头同时接触工件上下表面，直接计算工件绝对厚度，规避单面测厚基准面带来的误差。

设备专为半导体晶圆、光学玻璃、精密薄膜、超薄金属板材等高要求场景开发，拥有亚微米级重复稳定性，既可实验室手动抽检，也可配套定制工作台集成到产线使用。

2. 核心规格参数

表格

参数项目技术指标

测量头型号LGH-110（套装 LGH110-2EH）

测量原理双激光全息标尺接触式双面测量（低膨胀玻璃基准）

最小显示分辨率0.00001 mm（0.01 μm）

测量厚度范围数十 μm ~ 8.0 mm（标准机型）

指示精度≤0.1 μm

重复精度1.0mm 量块 10 次测量，±2σ 范围内 ≤±0.05 μm

测量压力上部≤0.55N；下部≤0.35N

测量子φ2R20 超硬球面测头

数据接口RS-232C（Digimatic 协议），配套 IT-012U 数据输入组件

数据响应速度SW 触发后 4 秒内完成数值显示

标准附件1.0mm 陶瓷量块（附带校准证书）

整机外形W300×H520×D425mm

整机重量30kg 以下

供电AC100V±10%，50/60Hz，50VA

气源需求0.4~0.5 MPa

3. 使用环境条件

温度：20℃ ±1℃（推荐 20℃±0.5℃），温度需平缓，禁止冷热风直吹

湿度：20~80% RH，无结露

抗振动：环境振动≤20Hz，振幅≤2μm P-P

4. 产品核心亮点

✅ 双面同步接触测量，测量真值更高

上下测头同时夹持样品，直接获取绝对厚度，不受载台平面度、样品翘曲影响。

✅ 激光全息标尺 + 低膨胀玻璃基准

采用低膨胀基材搭配全息光栅标尺，温漂控制优异，满足精密尺寸管控。

✅ 超高分辨率 0.01μm 显示，重复稳定性优异

±0.05μm 以内重复精度，适合超薄薄膜、薄片、晶圆厚度一致性筛选。

✅ 广泛试样兼容

支持半导体晶圆、光学玻璃、金属薄片、功能薄膜、塑料基材多种材质检测。

✅ 完备数据输出能力

标配 RS232C 数字输出，可对接 PC 自动记录、统计测量数据，便于 SPC 品质管控。

✅ 方案可拓展定制

标准机型为手动上料，可选配自动输送工作台、定位工装，实现自动化批量检测。

5. 典型应用领域

半导体行业：硅片、化合物晶圆、衬底薄片厚度抽检；

光学产业：超薄盖板玻璃、光学基片厚度测量；

新材料：PET/PI 薄膜、金属箔片、精密冲压薄片；

MEMS、传感器元件、微型精密零部件厚度检测。