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日本 KMT 高低温粘弹性测定装置EG 系列粘弹性测定装置，可同步自动测量杨氏模量、刚性率、泊松比、内摩擦等参数。支持高低温环境测试，覆盖‑180℃~1200℃，采用非接触静电加振，可在数十 Hz 低频下捕捉材料粘弹性变化，适配板状试样，广泛用于陶瓷、金属等材料科研，为材料物性研究提供可靠数据支撑。
产品型号：EG‑HT厂商性质：经销商更新时间：2026-08-24访 问 量：20
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日本 KMT 高低温粘弹性测定装置 日本 KMT 高低温粘弹性测定装置
本设备搭载微型高温电炉，试样温度均匀，最高测试温度可达 1200℃，普通插座供电即可运行，支持节能运行。采用非接触静电加振 + 非接触位移计检测，支持弯曲振动、扭转振动两种振动模式；针对高温软化样品，利用数十赫兹低频振动，规避粘度升高带来的测量偏差，难共振状态下依旧可完成测量。设备可在设定温度区间内自动同步计算杨氏模量、刚性率、泊松比、弯曲与扭转内摩擦，还可依据内摩擦峰值温度估算活化能；高温机型可搭配 JE/JG 系列室温标准机完成校准，保障测量精度。
表格
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 测量项目 | 杨氏模量、刚度系数、泊松比、弯曲振动内摩擦、扭转振动内摩擦 |
| 共振频率 | 10‑200Hz |
| 加振方式 | 非接触静电加振 |
| 检测方式 | 非接触位移计 |
| 样品形状 | 板状：长 45‑70mm× 厚 1.0‑2.5mm× 宽 5‑11mm；推荐 60×1.5×10mm |
| 测量条件 | 温度依赖性、随时间变化测量、应变依赖性（可选） |
| 样品支撑 | 片持共振法 |
| EG‑HT 温度 | 室温～1200℃（常用 1000℃） |
| EG‑LT 温度 | -180℃~ 室温（可协商） |
备注：标准规格，可根据客户需求调整参数。
EG‑HT：高温型，室温‑1200℃，面向陶瓷、高温合金等高温物性测试；
EG‑LT：低温型，‑180℃‑室温，用于低温环境下材料弹性、内摩擦性能检测。
用于材料杨氏模量、刚性率、泊松比、内摩擦系数测定；开展材料温度‑力学性能变化试验；研究材料粘弹性、活化能分析；评估高低温工况下材料力学行为。
高校科研院所、新材料研发、陶瓷材料、粉末冶金、金属合金、无机非金属材料、航空材料等领域。
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