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日本 YAMATO 大和光机 旋转式微型切片设备

日本 YAMATO 大和光机 旋转式微型切片设备日本 YAMATO 大和光机 RX‑860/RX‑1000 旋转式微型切片机,搭载高刚性标本固定装置,消除回退现象。可加工硬质 CFRP 与易裂聚碳酸酯材料,进给精度高,切片厚度范围广,适配材料科研、高分子、复合材料制样,手动电动结合,操作稳定,获取均匀超薄试样。

  • 产品型号:RX‑860/RX‑1000
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-08-25
  • 访  问  量:17
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详细介绍

日本 YAMATO 大和光机 旋转式微型切片设备 日本 YAMATO 大和光机 旋转式微型切片设备

产品性能

1. 高刚性标本固定机构,采用滑动机构 + 送锁机构,消除进给回退,兼顾硬质 CFRP 材料、聚碳酸酯等易碎裂材料的切片加工。2. 高精度进给控制系统,数字显示屏直观显示切片厚度、计数、绝对位置,进给精细可控。3. 手轮手动操作搭配电控进给,人机操作友好,切片厚度均匀,试样成品一致性好。

型号区分

表格

型号切片厚度设定范围
RX‑8600.1μm ~ 600μm
RX‑10000.01μm ~ 600μm

用途

用于各类材料的超薄切片制样,制备供显微镜观察的薄片试样;可对复合材料、树脂、工程塑料、CFRP 碳纤维增强材料等样品做切片处理,得到平整均匀薄片,用于显微观测、材料分析。

使用行业

高校科研实验室、新材料研发机构、高分子材料行业、复合材料、汽车材料研发、电子材料检测等领域。


产品性能

1. 高刚性标本固定机构,采用滑动机构 + 送锁机构,消除进给回退,兼顾硬质 CFRP 材料、聚碳酸酯等易碎裂材料的切片加工。2. 高精度进给控制系统,数字显示屏直观显示切片厚度、计数、绝对位置,进给精细可控。3. 手轮手动操作搭配电控进给,人机操作友好,切片厚度均匀,试样成品一致性好。

型号区分

表格

型号切片厚度设定范围
RX‑8600.1μm ~ 600μm
RX‑10000.01μm ~ 600μm

用途

用于各类材料的超薄切片制样,制备供显微镜观察的薄片试样;可对复合材料、树脂、工程塑料、CFRP 碳纤维增强材料等样品做切片处理,得到平整均匀薄片,用于显微观测、材料分析。

使用行业

高校科研实验室、新材料研发机构、高分子材料行业、复合材料、汽车材料研发、电子材料检测等领域。


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