日本 Sanmei 表裹面内部凹凸缺陷检查装置

日本 Sanmei 表裹面内部凹凸缺陷检查装置 日本 Sanmei 表裹面内部凹凸缺陷检查装置

1. 产品性能

本设备采用特殊光学成像系统 + 复合立体图像处理技术，可将样品细微凹凸状态可视化；搭载数值化处理与 AI 缺陷提取算法，立体凸显缺陷特征。宽视野成像实现纳米级缺陷检测，具备高生产节拍；图像平铺合成单张全景图，缺陷坐标自动存储。支持非透明体表面检测、透明体表面 / 背面 / 内部三维缺陷检测，可同时观测键合晶圆双面与键合层状态，缩短检测周期。支持卡匣到卡匣全自动搬运检测。

2. 型号

MuraViewerⅡ，分两大系列：

1）显示器型（台式简易款）：紧凑型低成本机型，适合实验室研发、小批量样品评估；

2）全自动型：搭载工件自动进出机构，卡匣式自动上下料，适配产线量产在线检测，支持定制化配置。

3. 用途

适用样品：半导体、化合物半导体（Si、SiC、GaAs、InP、GaN、Ga₂O₃、LiTaO₃等）、键合晶圆、外延晶圆、蒸镀晶圆、图案化晶圆；玻璃、水晶、蓝宝石等透明基材。

检测项目：划痕、微粒异物、研磨痕迹、涂布不均、晶体内部纹理、晶体缺陷、键合界面缺陷。

应用行业：半导体制造、第三代半导体、光学晶体、蓝宝石衬底、光学玻璃加工，用于工艺评估、良率管控、表面粗糙度验证。

4. 参数表

表格

项目参数

检测对象半导体晶圆、化合物半导体、蓝宝石、光学玻璃等透明 / 镜面样品

缺陷检出能力纳米级细微凹凸缺陷

成像方式宽视野全景成像，图像平铺合成

图像处理复合立体图像处理、AI 缺陷提取、缺陷位置数据存储

机型版本台式显示器型 / 全自动卡匣搬运型

检测面非透明体：单面表面；透明体：表面、背面、内部；键合晶圆：双面 + 键合界面

5. 使用说明

开机，启动设备配套检测软件，设置样品类型、检测参数；

简易台式款：手动放置待测样品至载台；全自动款：将晶圆卡匣放入设备进料口，设备自动取片；

光学系统扫描样品，采集图像，AI 自动识别、提取缺陷；

软件生成全景图像，标记缺陷位置、类型，保存检测数据；

检测完成，台式款手动取出样品；全自动机型自动将样品回传卡匣；

检测结束导出检测报告，完成样品评估。

6. 适用行业

半导体、第三代半导体、光学材料、蓝宝石、光学玻璃、晶体材料研发与生产企业，用于实验室研发评估、产线在线质检。