日本CHIYODA焊接强度粘合力测试仪高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 随着全球对未来环境的兴趣日益浓厚，半导体和电子设备行业正在努力实现电子元件无铅化。 无铅焊点要求具有等于或高于传统含铅焊料的可靠性，并且随着高密度封装导致焊点变得越来越精细，确保焊点可靠性和耐用性变得越来越困难。

日本ERD半导体直流测试仪高功率分立式进口 ATS-3120-UPV300 业界最快的功率半导体直流测试仪！！ MODEL ATS-3120-UPV300 是业界最快的分立功率半导体直流测试仪。 可以测量最高2KV的电压和300A的最大电流，非常适合在后处理中测量汽车封装TO-3P和TO-220器件。

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日本ERD分立式半导体前端DC/C测量测试仪 ATS-3810PRB 无汞！Prober连接型超高速中信号直流测试仪！！ MODEL ATS-3810PRB是一款专门用于分立半导体前端工艺中探测机DC/C测量的测试仪。

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日本进口ERD分立式直流测试仪无汞高性能 ATS-3201 无汞！小信号直流测试仪！！ MODEL ATS-3201是最新款分立式直流测试仪，具有体积小、重量轻、高速、高性能、性价比高等特点。

英国IDB Systems接地传导电压测试仪监测器 ID-471A / ID-471B ID-471A 接地传导监测器是筛查人员和确定其导电鞋的有效性所必需的设备。 测试器可提供多种配置，临界电阻设置为 1000MΩ (109) 或 100MΩ (108)。 ID-471B 接地传导测试仪为 ID-471A 提供了附加功能，包括模拟仪表和 5MΩ 下限故障点测试。

日本NPC手动型电阻率测试装置用于多种材料 sigma-5+ 它可以精确测量硅片等的电阻率，还有用于太阳能电池的硅的便携式探头。 这是一款高精度电阻率测量仪器，采用20多年电阻率测量相关的专业知识和技术设计和开发。 可以在半导体基板和导电薄膜基板的研发/检查过程或生产线中高精度地确定和评估薄层电阻值和体积电阻值。