日本densoku电测铜锡铁锌金属电镀层测厚仪 CT-6 是一款通过电解液对可电解金属镀层（铬、镍、铜、锡、化学镍、铁、锌、铟、银等）进行膜厚测定的高精度电解式膜厚计，适用于多种电镀工艺。 CT-6 把“电解液选择-电流设定-多层结果-统计分析”全部自动化，一台设备即可覆盖工厂内所有电镀层的厚度与重量监控，是电镀车间 IQC 与 FQC 的“膜厚全能工作站”。

日本densoku电测电镀工艺金属膜厚度测量仪 CT-6 把“电解液选择-电流设定-多层结果-统计分析”全部自动化，一台设备即可覆盖工厂内所有电镀层的厚度与重量监控，是电镀车间 IQC 与 FQC 的“膜厚全能工作站”。

日本densoku电测电解式金属镀层测厚仪 CT-6 是一款通过电解液对可电解金属镀层（铬、镍、铜、锡、化学镍、铁、锌、铟、银等）进行膜厚测定的高精度电解式膜厚计，适用于多种电镀工艺。

日本densoku多层金属涂层同时可测膜厚计 CT-6 是一款通过电解液对可电解金属镀层（铬、镍、铜、锡、化学镍、铁、锌、铟、银等）进行膜厚测定的高精度电解式膜厚计，适用于多种电镀工艺。

日本fkk水质监测激光式高灵敏度浊度仪 传感器与变送器一体化紧凑设计，带 4–20 mA 传输输出。 可测 0.0001～2.0000 NTU 超低浊度。 采用长寿命激光光源，稳定性高；无需校准即可长时间连续测量。

日本fkk水质分析时分比例式浊度指示调节仪 支持 AC 85–265 V 自由电源。 4 组接点输出，可执行时分比例控制及自保持运行。 同时显示实测浊度与温度。

半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮 一种对铜、钢含量进行管控、无铜的金属结合带柄砂轮。 通过结合剂配方，在不使用铜的前提下，仍具备与青铜系结合剂同等的机械性能。 加工测试证实，其磨削性能与寿命均不逊于青铜系结合剂。 适用于对铜污染极为敏感的半导体前工序治具加工，可显著抑制工件铜污染，减轻后续清洗与去除工序。

硬质材料磨削抛光高导热金属结合带柄砂轮 金属结合剂砂轮磨粒保持力强，即使加工高硬度材料也能保持锋利；导热率高，加工点不易蓄热，可抑制脆性材料的热裂。与仅单层电镀砂轮相比，工具寿命显著延长，尤其适用于高硬度 SiC、氮化铝等陶瓷加工。