日本otsuka大塚非破坏性基材镀层测厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜

日本densoku电测小型荧光X射线式膜厚计 采用双层过滤器 除数字滤波器外，还采用了Co和Ni两种机械滤波器，因此即使面对原子序数相邻的基材与镀层组合（如铜基材上的镍镀层、锌基材上的铜镀层），也能实现高精度测量。 内置5种准直器 标准内置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直径的五种准直器。 另有可选配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的准直仪供选择。 自诊断功能的维护

日本densoku电测绝缘物金属薄膜测厚仪 可快速测量绝缘物上的金属薄膜（印刷电路板的铜箔、电镀层等），双面板和多层板的背面或内层也不受影响。可选择两种测量范围，能够测量2-120μm的金属薄膜。

日本densoku电测涡电流式金属涂层测厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。

日本densoku电测无损锌铬金属电镀层测厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。

日本densoku电测涡电流式涂层镀层膜厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。

日本densoku电测镀银铜 镀锡铜镀层测厚仪 可记录最多50个测量通道。 可以设置最多5层的多层皮膜的测定条件。 可以使用双脉冲和电位差测定来测量比较电极（欧普申）和电位差，从而测定滴定曲线的电位差。 可以区分“锡/铜”测定中的纯锡层和合金层进行测定。 可以自动显示与皮膜和基材组合使用的电解液的种类。

日本densoku电测铬镍铜锡等镀层测厚仪 可记录最多50个测量通道。 可以设置最多5层的多层皮膜的测定条件。 可以使用双脉冲和电位差测定来测量比较电极（欧普申）和电位差，从而测定滴定曲线的电位差。 可以区分“锡/铜”测定中的纯锡层和合金层进行测定。 可以自动显示与皮膜和基材组合使用的电解液的种类。 电解式膜厚计 GCT-311