Asahidia陶瓷LED基板材料精密钻孔取芯钻 可对半导体材料及陶瓷进行高精度钻孔的取芯钻 兼具高精度与锋利度的取芯钻，适用于LED基板材料、蓝宝石等半导体材料以及各类陶瓷加工。

asahidia脆性材料微孔钻孔小直径PCD钻头 实现φ0.3–1.5 mm 小直径 PCD 钻头，专为 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而开发，实现长寿命且低崩边的高品质钻孔。

日本KOKUSAI DENGYO无电池无线式脚踏开关 无电池无线脚踏开关『TRUE-1』采用电磁感应发电元件和低功耗无线模块，在按下和松开时进行数据传输，实现了无需电池和电源的无线结构（免维护）。

日本ryuki 水箱油罐侧装浮球式液位开关 采用磁簧开关 + 内置磁铁浮球结构：当液位变化带动浮球上下移动时，导管内的磁簧触点被磁化，实现 ON/OFF 切换

日本okadaseiko台式金属陶瓷颗粒硬度测定仪 宽量程硬度 ‑ 无需更换载荷传感器，仅切换测头即可覆盖 1 gf 以下～高负荷区间。 同步测粒径 ‑ 内置 CCD 观测系统，30 µm 级微小颗粒的直径、形状同步采集。

日本okadaseiko颗粒硬度粒径一体化测定仪 一键完成 1 gf 超低负荷到高负荷的硬度测试，同时测出粒径，30 µm 微小颗粒也能搞定。

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