日本 NIIMI 尼伊米 NZ 微小氧化锆珠耗材NIIMI 尼伊米 NZ 系列钇稳定氧化锆珠，专为珠磨机湿式微粉碎、纳米分散开发。球体真球度高、表面光滑耐磨，杂质混入少。分为标准款与 HLC 窄粒径分布版本，强度高不易崩裂。适配电子材料、颜料、医药食品等多行业，是纳米级别研磨分散优选介质。

日本 DTS 东京 金属结合剂金刚石砂轮耗材日本东京金刚石 Metalex 金刚石砂轮，融合树脂结合剂切削锋利度与金属结合剂耐磨特性，自锐性优异。适配氮化硅、蓝宝石、硬质合金、工程陶瓷等难加工材料精密磨削，修整间隔更长，有效降低磨削阻力，广泛用于半导体、光学、精密陶瓷行业高效研磨加工。

日本 DTS 东京钻石 硅片高精度倒角轮耗材日本 DTS 硅片高精度倒角轮，金属结合剂金刚石砂轮，专为硅晶圆边缘倒角加工设计。优化轮槽精度，真圆度、同轴度大幅改善，砂轮使用寿命提升 60%。稳定控制倒角宽度与形状，减少晶圆边缘崩边，提升半导体芯片良率，适配 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅片加工场景。

日本 东京钻石 多孔玻璃结合金刚石砂轮耗材日本东京钻石 VEGA 多孔玻璃结合金刚石砂轮，专为 SiC、GaN 等化合物半导体晶圆平面粗研磨开发，耐磨性优异，砂轮磨损率低于 15%，支持 6 英寸 SiC 晶圆整加工，兼顾稳定研磨性能与超长使用寿命，有效降低宽禁带半导体晶圆加工成本。

日本 SWAN 天鹅 碳素工具钢不锈钢塞尺耗材日本 SWAN 天鹅长条塞尺（塞规），提供碳素工具钢 SK 材质、不锈钢材质可选，厚度规格齐全，标准长度 1m/3m/5m。可按需裁切使用，精度稳定耐磨，用于工件间隙测量与装配调整，支持非标长宽定制，广泛应用机械加工、模具、自动化设备等行业。

日本 Nikkato 电子陶瓷研磨氧化铝球耗材日本 Nikkato 日企氧化铝研磨珠分 HD 通用、SSA 高纯两大系列，氧化铝纯度 92%~99.9% 可选，φ0.5~60mm 全尺寸覆盖。高硬度低磨耗，干湿式专用型号齐全，适配普通颜料、精细陶瓷、锂电电子等高纯度粉体粗磨、纳米湿法分散，兼顾性价比与精密研磨需求。

日本 Nikkato 高强度钇稳定氧化锆珠耗材日本 Nikkato 日企 YTZ 系列钇稳定氧化锆研磨珠，分标准 YTZ 与高性能 YTZ-S，φ0.03~25mm 全尺寸可选。高强度高韧性耐磨抗碎，大粒径适配球磨 / 振动磨粗中磨，用于电子磁性陶瓷、颜料涂料、航空涂层等高粘度物料粉碎分散，满足量产高效研磨需求。

日本 Nikkato 高耐磨氮化硅研陶瓷磨球耗材日本 Nikkato 日企 SUN 系列氮化硅研磨珠，SUN-11/SUN-15 两款，φ0.3~25mm 多粒径可选。氮化硅材质抗冲击耐磨、耐高温至 1200℃，耐酸碱溶剂、高绝缘低杂质，专为碳化硅、锂电硅基负极等非氧化物粉体湿法超细研磨分散设计。