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日本sumitomo高纯度氧化铝用于半导体制造等 SUMITOMO/住友 特点介绍
我们提供纯度为 99.99% 或更高的高纯氧化铝和低钠氧化铝。
高纯氧化铝用于锂离子二次电池部件、半导体制造设备用陶瓷部件等,低钠氧化铝用于IC封装、汽车插头等。
高强/耐磨材料
人造骨、牙科材料、轴承等
电子材料
IC基板、半导体制造夹具、传感器等
光学材料
透光陶瓷、红宝石、YAG等
其他
各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等
日本sumitomo高纯度氧化铝用于半导体制造等 SUMITOMO/住友 规格参数
烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末,由于其初级颗粒细小且单晶,可在极低的温度下烧结致密化。
99.99%以上的高纯度超细粉末。
它在低温下烧结并致密化。
经1250℃~1300℃烧成致密至理论密度98%以上。
可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。
陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。
可以容易地获得半透明陶瓷
可以通过HIP烧结等获得半透明陶瓷。
■聚氯化铝=液体、粉末
■硫酸铝=液体·粉末干燥物无水物
■高碱性氯化铝(烷烃)=液体
■高分子凝聚剂(泰聚合物)=粉末·液体
■高分子重金属固定剂(甲基甲酸酯)=液体
■卡里米欧班=粒状、粉末、烤面包=粉末颗粒
■氨基甲酸盐=粒状、烧氨基甲酸钠=粉末、颗粒
■功能性细粉(泰艾斯)=微粉
■高纯度氧化铝粉(泰米尔)=超微粉造粒粉
■高纯度氧化铝珠=微小球体(φ0.1~0.5mm)
■贝米特=粉末
■天使的美肤化妆品=全身化妆水·乳液奶油等。