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日本fine device激光树脂焊接机半导体用

日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200

我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。

我们的产品使用半导体激光器作为标准。
半导体激光器用

它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。
与其他激光器相比,成本相对较低。
它有这样的特点。

  • 产品型号:FD-200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-07
  • 访  问  量:72
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详细介绍

日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 特点介绍


我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。


我们的产品使用半导体激光器作为标准。

半导体激光器用


它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。

与其他激光器相比,成本相对较低。

它有这样的特点。


日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 规格参数


这是激光树脂焊接的基本配置,由控制器、激光盒和加工头组成。根据加工内容和生产条件,可以根据需要升级系统,例如增加输送系统、移动系统、盖子、支架和控制功能。

标准规格

激光功率 45/50/75/100/140W 

波长 808/940/980nm 


 *30,50W为风冷,75,140W为水冷

 

光斑直径 φ0.2~2.0mm *可变更 

CCD相机 内置同轴头 


我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。


我们的产品使用半导体激光器作为标准。

半导体激光器用


它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。

与其他激光器相比,成本相对较低。

它有这样的特点。

激光输出和速度可以进行可变控制,我们提供从低输出到高输出的半导体激光器,以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。

还可以将其与多轴工作台、电流镜等组合,并选择非破坏性地确定焊接成败的辐射温度测量功能。

通过更换夹具、重新读取焊接程序,还可以支持小批量、多品种生产。


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