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日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200我们满足广泛的客户需求，从测试机到平台和生产线系统升级，包括夹具。我们的产品使用半导体激光器作为标准。半导体激光器用它具有近红外波长范围（940 nm），并且具有非常高的振荡效率。与其他激光器相比，成本相对较低。它有这样的特点。
产品型号：FD-200厂商性质：经销商更新时间：2024-10-11访 问 量：141
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日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 特点介绍
我们满足广泛的客户需求，从测试机到平台和生产线系统升级，包括夹具。
我们的产品使用半导体激光器作为标准。
半导体激光器用
它具有近红外波长范围（940 nm），并且具有非常高的振荡效率。
与其他激光器相比，成本相对较低。
它有这样的特点。
日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 规格参数
这是激光树脂焊接的基本配置，由控制器、激光盒和加工头组成。根据加工内容和生产条件，可以根据需要升级系统，例如增加输送系统、移动系统、盖子、支架和控制功能。
标准规格
激光功率 45/50/75/100/140W
波长 808/940/980nm
*30,50W为风冷，75,140W为水冷
光斑直径 φ0.2~2.0mm *可变更
CCD相机 内置同轴头
我们满足广泛的客户需求，从测试机到平台和生产线系统升级，包括夹具。
我们的产品使用半导体激光器作为标准。
半导体激光器用
它具有近红外波长范围（940 nm），并且具有非常高的振荡效率。
与其他激光器相比，成本相对较低。
它有这样的特点。
激光输出和速度可以进行可变控制，我们提供从低输出到高输出的半导体激光器，以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。
还可以将其与多轴工作台、电流镜等组合，并选择非破坏性地确定焊接成败的辐射温度测量功能。
通过更换夹具、重新读取焊接程序，还可以支持小批量、多品种生产。
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