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日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 特点介绍
我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。
我们的产品使用半导体激光器作为标准。
半导体激光器用
它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。
与其他激光器相比,成本相对较低。
它有这样的特点。
日本fine device激光树脂焊接机半导体用 FD-200 规格参数
这是激光树脂焊接的基本配置,由控制器、激光盒和加工头组成。根据加工内容和生产条件,可以根据需要升级系统,例如增加输送系统、移动系统、盖子、支架和控制功能。
标准规格
激光功率 45/50/75/100/140W
波长 808/940/980nm
*30,50W为风冷,75,140W为水冷
光斑直径 φ0.2~2.0mm *可变更
CCD相机 内置同轴头
我们满足广泛的客户需求,从测试机到平台和生产线系统升级,包括夹具。
我们的产品使用半导体激光器作为标准。
半导体激光器用
它具有近红外波长范围(940 nm),并且具有非常高的振荡效率。
与其他激光器相比,成本相对较低。
它有这样的特点。
激光输出和速度可以进行可变控制,我们提供从低输出到高输出的半导体激光器,以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。
还可以将其与多轴工作台、电流镜等组合,并选择非破坏性地确定焊接成败的辐射温度测量功能。
通过更换夹具、重新读取焊接程序,还可以支持小批量、多品种生产。