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日本fine device高精度激光树脂焊接装置 FD2330 特点介绍
这是一款配备比例控制的高精度激光树脂焊接装置,将 FD-200 与高性能载物台、盖子、支架、内置观察 LCD、面板和操作面板相结合。
激光输出和速度可以进行可变控制,我们提供从低输出到高输出的半导体激光器,以适应最佳的焊接宽度、形状和节拍时间。
还可以将其与多轴工作台、电流镜等组合,并选择非破坏性地确定焊接成败的辐射温度测量功能。
通过更换夹具、重新读取焊接程序,还可以支持小批量、多品种生产。
日本fine device高精度激光树脂焊接装置 FD2330 规格参数
激光切面
激光功率 45/50/100/140W
波长 808/940/980nm
梁芯直径 φ0.6mm
激光头部分(温度监控可选)
快门 空气驱动
推荐气压 0.3~0.6Mpa
物镜 1 倍至 3.6 倍
CCD相机 1/3英寸彩色
外壳部分
所需占地面积 850mm(宽)×1200mm(深)
机器质量 700公斤
油漆颜色 我们的标准颜色(日本涂料工业协会 U25-80A)
工作范围 X轴 280毫米
Y轴 280毫米
Z轴 100毫米
最大移动速度 X轴 200毫米/秒
Y轴 200毫米/秒
Z轴 100毫米/秒
重复定位精度 X轴 ±0.01mm
Y轴 ±0.01mm
Z轴 ±0.01mm
解决 所有轴 0.01毫米
驱动系统 所有轴 交流伺服电机
引导方法 所有轴 滚动导轨方式
控制方式 运动控制器(PLC扩展单元)