日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用

日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用  特点介绍

液晶和半导体制造过程中的加热和冷却

我们提供具有优异的表面温度均匀性、高精度平面度和表面粗糙度的面板。

它用于液晶和半导体工艺中加热和冷却热板，并受到好评。

我们还支持在高真空条件下使用的热板。

我们可以根据您的要求提供面板材料和表面处理。

日本nichinetu圆形热板液晶和半导体制造用  规格参数

板材材质铝材（例如A5052、A5056）、铜材等 

表面处理阳极氧化处理、化学镀镍处理等 

表面粗糙度最小 0.8Ra 

温度感应器PT100、TC(K)等 

外径尺寸对于~300φ 

厚度尺寸一般为30毫米 

电压一般为200V 

常温、常湿、无风、空载下的测量值。

根据实际使用情况可能会有所不同。

控制温度200℃ 300℃ 

保证温度均匀性电阻值<1℃ 电阻<2℃ 

平整度（加热后）0.05毫米 0.1毫米 

板材材质主要由铝制成 

表面处理根据使用环境选择 

表面粗糙度0.8Ra以下 

温度感应器护套类型TC(K)等 

外径尺寸对于~300φ 

厚度尺寸一般为45毫米 

电压一般为200V 

板材材质主要由铝制成（例如A5052） 

表面处理阳极氧化铝处理等 

表面粗糙度1.6Ra以下 

温度感应器PT100、TC(K)等 

外径尺寸～2200×2500mm 

厚度尺寸一般为50毫米 

电压一般为200V