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日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料

日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列

利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料,体现了氮化铝(AlN)其材料本身具有的性能,源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系,并基于其稳定性与高导热率,可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。 产品广泛用于导热胶,导热垫片等导热材料(TIM)产品,以及金属基板涂层,半导体封装等领域。

  • 产品型号:ANF-A / ANF-S系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-06-27
  • 访  问  量:74
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详细介绍

日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列 特点介绍


利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料,体现了氮化铝(AlN)其材料本身具有的性能,

源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系,并基于其稳定性与高导热率,可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。

 产品广泛用于导热胶,导热垫片等导热材料(TIM)产品,以及金属基板涂层,半导体封装等领域。


日本丸和MARUWA氮化铝粉半导体高导热填料 ANF-A / ANF-S系列 规格参数


ANF-A 系列

粒度分布范围窄

等方状颗粒

高纯度


ANF-S 系列

颗粒形状接近于球形

粒度分布范围窄

高填充率

高热导率(约为氧化铝粉填料的7倍)

高电绝缘性


项目 单位 A-Series S-Series 

A-01-F A-05-F S-30 S-50 S80 

松密度 g/㎤ 0.36 0.66 1.50 1.65 1.65 

热导率 W/mK 180 ~ 200 

电气绝缘性 Ω/㎝ >1014 

热膨胀系数 X10-6/°C 4 ~ 5 

颗粒形状 - 等方形状 球形 

利用陶瓷基板技术开发出的高导热填料,体现了氮化铝(AlN)其材料本身具有的性能,

源于精益求精的高品质材料以及成熟的一体化生产体系,并基于其稳定性与高导热率,可以大大期待提高树脂等产品的导热性能。

 产品广泛用于导热胶,导热垫片等导热材料(TIM)产品,以及金属基板涂层,半导体封装等领域。


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