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日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用

日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。
可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理
您可以附加与水晶相关的物品。
此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。
粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。

  • 产品型号:TSM-300NT
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-07-02
  • 访  问  量:167
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详细介绍

日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 特点介绍


可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。

表面保护胶带与芯片之间无气泡

将装置内设为真空的贴附方式

通过带吸附部固定表面保护带

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员


日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 规格参数


1芯片(基板)十种薄膜胶带的粘贴

2芯片(基板)+基板的贴合(双面胶带或粘接剂等)

3压模10芯片(基板)的贴合(UV固化树脂等)

将装置内设为真空的贴附方式

可将粘贴压力设定为0.5MPa

不占用间隔的紧凑型台式装置

粘贴需要加热各种薄膜及树脂

将装置内设为真空的贴附方式

利用加热功能粘贴薄膜及树脂

不占用间隔的紧凑型台式装置

需要熟练的操作员

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。

可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。

可用于粘合LCD相关物品。(偏光板等)无需高压釜后处理

您可以附加与水晶相关的物品。

此外,真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。

粘贴在局部真空室内,可应对静电对策。


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