日本进口Nasgiken批量晶圆整体表面蚀刻设备 BEM-310该设备使用臭氧和HF对硅晶片的整个表面进行体蚀刻。气体蚀刻不会在晶圆表面产生水滴。蚀刻期间晶圆中的污染物不会转移到其他位置。这是在洁净室中使用的独立式设备。
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日本进口Nasgiken批量晶圆整体表面蚀刻设备 BEM-310 特点介绍
该设备使用臭氧和HF对硅晶片的整个表面进行体蚀刻。
气体蚀刻不会在晶圆表面产生水滴。
蚀刻期间晶圆中的污染物不会转移到其他位置。
这是在洁净室中使用的独立式设备。
使用单张片材对整个表面进行蚀刻,但也可以通过映射恢复进行部分评估。
晶圆搬运由人工完成,但设备由计算机控制,操作方便。
日本进口Nasgiken批量晶圆整体表面蚀刻设备 BEM-310 规格参数
设备名称 BEM-310
兼容晶圆尺寸 200毫米、300毫米
手术 内置电脑
批量蚀刻功能 ○
恢复率能力 ±10%以内
蚀刻后平整度 ±10%以内
外形尺寸(宽×深×高)(毫米)(*1) 1000×1300×2000
重量 约150公斤
使用设备 酸排放、一般废气、酸废气
所需的公用设施 电源(AC100V、200V)、纯水、O2、N2、HF
该设备使用臭氧和HF对硅晶片的整个表面进行体蚀刻。
气体蚀刻不会在晶圆表面产生水滴。
蚀刻期间晶圆中的污染物不会转移到其他位置。
这是在洁净室中使用的独立式设备。
使用单张片材对整个表面进行蚀刻,但也可以通过映射恢复进行部分评估。
晶圆搬运由人工完成,但设备由计算机控制,操作方便。