日本yamabun非接触式半导体薄膜测厚仪

日本yamabun非接触式半导体薄膜测厚仪
日本yamabun非接触式半导体薄膜测厚仪

• 电容式非接触测量：采用电容式传感技术，通过测量极板间介电常数的变化来确定厚度，是非接触式测量方式。这种方式特别适用于难以用接触式测量的薄膜，即使表面状况粗糙，也可以进行测量。
• 自动介电常数设置功能：具有自动介电常数设置功能，简化了操作流程。

测量性能

• 高测量分辨率：测量精度可达±0.01μm，能够实现高重复性和高稳定性的测量。
• 测量范围广：测量范围为0-500μm，工作区间为10-230μm，可满足多种薄膜材料的厚度测量需求。
• 快速测量：测量速度为100ms/点，能够快速完成测量，提高工作效率。

操作与数据处理

• 操作简单：用户无需复杂的培训即可熟练操作。
• 数据实时显示与保存：测量数据可以实时显示在屏幕上，并自动保存在个人电脑上，便于用户进行数据管理和分析。

适用性

• 适用材料广泛：适用于薄膜、粘性保护膜、防尘膜等多种材料，在半导体薄膜、柔性电路板、MLCC电容器等领域有广泛应用。
• 环境适应性强：工作温度范围为5-40°C（测量时温度变化1°C以内），湿度范围为35-80%（无冷凝）。

製品の特徴

• 計測分解能が高い

• 非接触式のため接触式では計測が困難なフィルムに最適です

• 表面状態が粗面でも計測可能です

• 坪量計測

• 簡単操作（自動誘電率設定機能付）

製品の仕様