日本micro-granite无损裸晶圆平整度测定机

日本micro-granite无损裸晶圆平整度测定机
日本micro-granite无损裸晶圆平整度测定机
Waferom 300 是一种用于裸晶圆的多功能测量设备。它利用硅传输位移传感器进行非接触式检测硅晶圆的厚度。为了在测量过程中尽量减少任何震动，该设备在Y轴（前后轴）和θ轴（旋转轴）上采用了高精度的气动轴承，这些轴承使用了来自印度的黑色花岗岩，确保了晶圆厚度的精确检测。通过将数据传输到计算机进行分析，Waferom 300 能够评估诸如全局平整度、局部平整度、翘曲和边缘滚落等几何因素。Waferom 300 是一种用于裸晶圆的多功能测量设备。它利用硅传输位移传感器进行非接触式检测硅晶圆的厚度。为了在测量过程中尽量减少任何震动，该设备在Y轴（前后轴）和θ轴（旋转轴）上采用了高精度的气动轴承，这些轴承使用了来自印度的黑色花岗岩，确保了晶圆厚度的精确检测。通过将数据传输到计算机进行分析，Waferom 300 能够评估诸如全局平整度、局部平整度、翘曲和边缘滚落等几何因素。Waferom 300 是一种用于裸晶圆的多功能测量设备。它利用硅传输位移传感器进行非接触式检测硅晶圆的厚度。为了在测量过程中尽量减少任何震动，该设备在Y轴（前后轴）和θ轴（旋转轴）上采用了高精度的气动轴承，这些轴承使用了来自印度的黑色花岗岩，确保了晶圆厚度的精确检测。通过将数据传输到计算机进行分析，Waferom 300 能够评估诸如全局平整度、局部平整度、翘曲和边缘滚落等几何因素。