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日本micro-granite超薄晶圆厚度测量装置MicroGravite BG measure是一种将晶圆固定在基座上,从单面(上表面)照射红外线,通过测量表面反射光和背面内表面反射光的相位差来测定厚度的系统。由于可以将被测物体固定在基座上,即使是薄晶圆也可以进行测量。
产品型号:Real BG300
厂商性质:经销商
更新时间:2025-11-01
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日本micro-granite超薄晶圆厚度测量装置
日本micro-granite超薄晶圆厚度测量装置
eal BG300型号是一种用于背磨后加工的多功能厚度测量设备。它使用硅传输位移传感器在不接触的情况下检测硅晶圆的厚度。通过高精度的X轴(左右轴)、Y轴(前后轴)和θ轴(旋转轴)读数,它测量X、Y和θ轴上的两条中心线,以及测量芯片之间的划线。它还能够使用螺旋向量测量Y轴和θ轴上整个表面的厚度。由于采用了硅传输位移传感器,Real BG300还能够测量带有固定背磨框架(保护膜/背磨带)的晶圆。请注意:为了测量厚度,该设备需要具有大约#2000网纹或更大粗糙度的镜面。eal BG300型号是一种用于背磨后加工的多功能厚度测量设备。它使用硅传输位移传感器在不接触的情况下检测硅晶圆的厚度。通过高精度的X轴(左右轴)、Y轴(前后轴)和θ轴(旋转轴)读数,它测量X、Y和θ轴上的两条中心线,以及测量芯片之间的划线。它还能够使用螺旋向量测量Y轴和θ轴上整个表面的厚度。由于采用了硅传输位移传感器,Real BG300还能够测量带有固定背磨框架(保护膜/背磨带)的晶圆。请注意:为了测量厚度,该设备需要具有大约#2000网纹或更大粗糙度的镜面。