日本sinto新东半导体零部件精密高度测量仪

日本sinto新东半导体零部件精密高度测量仪
半导体零部件制造工序中纳米级高速高度测量精密高度测量机

产品型号：PHM-400
厂商性质：经销商
更新时间：2025-11-11
访问量：38

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详细介绍

日本sinto新东半导体零部件精密高度测量仪日本sinto新东半导体零部件精密高度测量仪精密高度测量机「PHM-400」本机搭载3D传感器和膜厚传感器的「双传感器」系统，可隔着制造过程中贴附的干膜抗蚀剂等保护膜，以±0.1 μm以下的精度测量沟槽及压花高度，同时支持传统测量方法难以应对的Φ300 mm以上大型产品。

此外，通过自动化测量工序，大幅削减了以往手工测量及重新贴膜所需作业时间，并有助于稳定最终产品品质。

沟槽或压花加工后，必须确认其高度（加工量）是否合适。以往需先撕掉保护膜测量，若加工量不足，还要重新贴膜再加工，导致制造工时大幅增加。

而「PHM-400」在自动XY平台上同时配备3D传感器与膜厚传感器，可在保留保护膜的状态下完成沟槽/压花高度测量。

借助这一技术，无需撕膜与重贴，可将半导体零部件制造工序中的测量作业时间缩短至原来的1/9～1/3。同时，消除了重贴时保护膜错位导致的加工不良，进一步提升产品品质。

本公司将这款精密高度测量机「PHM-400」加入到曝光、显影、喷砂或蚀刻、清洗等成套加工技术与设备的产品线中，进一步强化了半导体零部件制造工序的整体解决方案。

在沟槽和压花成型后，需测量其是否在适当高度（加工量）下形成。

以往需要先撕下保护膜进行测量，若加工量不足则必须从重新贴保护膜开始再次加工，因此在制造过程中产生了大量工时。

对此，“PHM-400"通过自动XY平台搭载3D传感器与膜厚传感器的双传感器系统，实现了带保护膜状态下沟槽及凹凸高度的测量。

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