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Taiseigiken半导体小型高气密性气体加热器

Taiseigiken半导体小型高气密性气体加热器
HOT-N2 UNIT 通过“加热氮气"这一简单动作,即可抑制排气中的反应生成物(微粉末),缩短 cryo 再生时间,并加速真空干燥,显著减少维护工时,提升产能。

  • 产品型号:HOT-N2 UNIT
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-01-05
  • 访  问  量:111
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详细介绍

Taiseigiken半导体小型高气密性气体加热器

Taiseigiken半导体小型高气密性气体加热器

HOT-N2 UNIT 通过“加热氮气"这一简单动作,即可抑制排气中的反应生成物(微粉末),缩短 cryo 再生时间,并加速真空干燥,显著减少维护工时,提升产能。
照片左/HNH-1
照片右/HNH-C-SI-1

HOT-N2 UNIT 是什么?

对真空腔体、真空泵及排气管道内的 N₂ 进行“洁净・极速・高温"注入的在线加热装置。

涡流注入机是什么?

独特接头内部采用涡流结构,让 HOT-N₂ 的高温层在管道内保持更长时间,提高抑制效率。

系统配置 ①(半导体 / 液晶工厂 微粉抑制)

用途
  • 防止蚀刻、CVD、ALD、离子注入等排气管道因反应生成物而堵塞
  • 抑制粉体 Trap(TraPac)下游管道的粉末堆积
  • 避免干式真空泵转子等部位因生成物堆积而卡死
  • 阻止 TMP 出口管路因反应生成物堵塞
特点
  • cartridge 加热器方案,寿命更长
  • 超高气密 ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m²/sec
  • 小型化设计,狭窄空间也能轻松安装

系统配置 ②(Cryo 再生时间缩短)

用途
  • 大幅缩短 cryo 泵的再生周期
特点
  • cryo 泵专用加热器,小巧轻便
  • 安装简单,支持特殊规格定制
  • 已做安全隔热处理,可安心使用


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