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日本shuwaind半导体晶圆研磨金刚石砂轮

日本shuwaind半导体晶圆研磨金刚石砂轮
其金属结合剂金刚石砂轮专为LED工业中的GaN、蓝宝石、硅等晶圆背减薄工序设计,适配NTS、SHUWA等品牌研磨机,具备高表面质量和低研磨温度特性。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-01-07
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详细介绍

日本shuwaind半导体晶圆研磨金刚石砂轮

日本shuwaind半导体晶圆研磨金刚石砂轮

半导体晶圆研磨的金刚石砂轮,主要应用于LED、功率器件等化合物半导体领域

  1. 产品应用
    其金属结合剂金刚石砂轮专为LED工业中的GaN、蓝宝石、硅等晶圆背减薄工序设计,适配NTS、SHUWA等品牌研磨机,具备高表面质量和低研磨温度特性。
  2. 技术特点
    • 采用金属结合剂,确保高耐磨性和形状保持性
    • 支持定制粒径(如2000#)和尺寸(如209/254/313mm直径)
    • 通过CE/EPR认证,符合欧盟安全标准
  3. 适用材料
    覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等第三代半导体材料,以及蓝宝石衬底等超硬脆材料。
  4. 配套机型
    兼容NTS、SHUWA、DISCO、TSK等主流晶圆研磨设备,提供背减薄和去毛刺一体化

除了树脂结合剂、金属结合剂系列外,采用玻璃质结合剂的多孔型超硬磨料砂轮,在加工石英、水晶、蓝宝石等单晶材料以及陶瓷等多晶材料时展现出性能。可自由组合尺寸、形状、粒度、硬度等级等参数进行定制生产。

除了树脂结合剂、金属结合剂系列外,采用玻璃质结合剂的多孔型超硬磨料砂轮,在加工石英、水晶、蓝宝石等单晶材料以及陶瓷等多晶材料时展现出性能。可自由组合尺寸、形状、粒度、硬度等级等参数进行定制生产。

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