日本asahidia各类晶圆表面研磨用金刚石砂轮

日本asahidia各类晶圆表面研磨用金刚石砂轮
.面向半导体衬底、电子器件衬底等各种晶圆的表面研磨用金刚石砂轮。

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详细介绍

日本asahidia各类晶圆表面研磨用金刚石砂轮

各类晶圆表面研磨用金刚石砂轮
事业部：电子・半导体

工具种类：研磨工具
加工方式：研磨
适用工件：半导体材料、玻璃、陶瓷
结合剂：金属、陶瓷、树脂

产品概述
面向半导体衬底、电子器件衬底等各种晶圆的表面研磨用金刚石砂轮。。

用途
・硅半导体晶圆
・化合物半导体晶圆
・宽禁带半导体晶圆（SiC/GaN）
・SAW 滤波器晶圆（LT/LN）
・蓝宝石/玻璃晶圆
・封装树脂（WLP 等）
・陶瓷晶圆（Al₂O₃/AlN 等）

结合剂种类
陶瓷（Vitrified） / 树脂 / 金属

产品特点
・提供适配多种被加工材料的砂轮
・可按客户要求定制（含形状变更）

产品线
树脂砂轮 ‑ 推荐：硅
陶瓷砂轮 ‑ 推荐：几乎所有电子部件・半导体基板及材料
金属砂轮 ‑ 推荐：支撑基板、散热基板、蓝宝石、封装材料等

对应工件
半导体基板材料
硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓、蓝宝石、磷化铟及其他化合物半导体

电子部件材料
钽酸锂、铌酸锂

封装材料
环氧树脂、聚酰亚胺树脂、树脂＋铜

支撑基板
硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃及其他玻璃

散热基板
氮化铝烧结体、氮化硅烧结体、碳化硅烧结体、氧化铝烧结体及其他陶瓷

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