asahidia脆性材料微孔钻孔小直径PCD钻头

asahidia脆性材料微孔钻孔小直径PCD钻头
实现φ0.3–1.5 mm 小直径 PCD 钻头，专为 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而开发，实现长寿命且低崩边的高品质钻孔。

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详细介绍

asahidia脆性材料微孔钻孔小直径PCD钻头

硬脆材料微孔加工用「Micro PCD Drill」
事业部：电子・半导体

工具种类：切削工具
加工方式：钻孔
适用工件：半导体材料、精密模具材料

产品概述
实现φ0.3–1.5 mm 小直径 PCD 钻头，专为 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而开发。钻头整体采用 PCD 材质，兼具长寿命与抑制崩边（chipping）的优异性能，满足半导体相关零件、精密模具零件等下一代应用需求。

用途：脆性材料微孔钻孔
产品特点：凭借几何形状，实现长寿命且低崩边的高品质钻孔。

硬脆材料微孔加工用「Micro PCD Drill」
事业部：电子・半导体

工具种类：切削工具
加工方式：钻孔
适用工件：半导体材料、精密模具材料

用途：脆性材料微孔钻孔
产品特点：凭借几何形状，实现长寿命且低崩边的高品质钻孔。

対象ワーク：SiCセラミックス、石英ガラス, etc.

材質 Materials	炭化ケイ素 SiC	石英ガラス Quartz glass
１穴目 1st hole
継続中 In process

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