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Tokyodiamond硅晶圆精密倒角磨抛加工砂轮

Tokyodiamond硅晶圆精密倒角磨抛加工砂轮
这是通过提高砂轮沟槽精度来提升晶圆加工精度和砂轮寿命的硅晶圆用高精度倒角砂轮。在外周配置倒角用沟槽的金属结合剂钻石砂轮，其沟槽精度和沟底部几何公差相比传统产品大幅提升

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-01-15
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详细介绍

Tokyodiamond硅晶圆精密倒角磨抛加工砂轮

硅晶圆用高精度倒角砂轮 | 东京钻石工具制作所

产品概述

这是通过提高砂轮沟槽精度来提升晶圆加工精度和砂轮寿命的硅晶圆用高精度倒角砂轮。在外周配置倒角用沟槽的金属结合剂钻石砂轮，其沟槽精度和沟底部几何公差相比传统产品大幅提升。

市场需求背景

近年来，随着半导体器件的高密度化，通过控制硅晶圆外周边缘棱线部来提高外周附近芯片良率的需求不断增加，对倒角宽度和倒角形状的稳定性要求越来越高。

产品特点

【主要特征】

高精度沟槽设计

提高沟槽形状精度和沟底部几何公差
专为硅晶圆倒角设计的砂轮

减少偏摆，提高稳定性

高精度且减少偏摆，稳定晶圆最外周的倒角宽度和形状
可控制晶圆最外周的边缘区域形状，有助于提高芯片良率

延长使用寿命

高精度化减少装置安装时的偏摆
加工时砂轮沟槽部均匀接触晶圆外周，抑制偏磨损
大幅延长砂轮寿命

【适用案例】

φ300mm（12英寸）硅晶圆的外周倒角和斜面加工
R型（圆形/全圆形）沟槽形状

技术优势

该砂轮通过精密的沟槽设计和几何公差控制，解决了传统倒角砂轮在加工大尺寸硅晶圆时容易出现的偏摆、不均匀磨损等问题，显著提高了加工精度和砂轮使用寿命，特别适合当前半导体行业对12英寸晶圆高精度加工的需求。

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市场需求背景

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【适用案例】

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