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日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮

日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮
采用“ME“结合剂，锋利度优异
沟槽形状保持性高
加工面粗糙度良好
减少倒角加工后的抛光量

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-01-15
访问量：10

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详细介绍

日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮

这是专门用于半导体晶圆倒角的砂轮产品系列。

产品分类与特点

1. 硅晶圆用倒角砂轮

采用"ME"结合剂，锋利度优异
沟槽形状保持性高
加工面粗糙度良好
减少倒角加工后的抛光量
通过缩短后续工序时间和减少耗材，降低总体加工成本

2. SiC・蓝宝石晶圆用倒角砂轮

锋利度和研磨持续性优异的结合剂规格
少量・中量生产也可提供电镀结合剂倒角砂轮

3. LT・LN晶圆用倒角砂轮

针对脆性材料，提供抑制崩边发生的结合剂规格

4. 沟槽形状多样化

标准R型（圆形・全圆形）和T型沟槽
也可对应左右非对称形状等特殊形状

适用材料范围

半导体材料：

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
蓝宝石（Sapphire）
LT（钽酸锂/锂钽酸盐）
LN（铌酸锂）
GaN（氮化镓/镓氮化物）
GaAs（镓砷化物）
石英（Quartz）

产品规格参数

标准规格

粒度：#400〜#3000（可制作粗・精加工一体型砂轮）
外径：φ102, φ202（其他尺寸可咨询）
内径：H6公差（其他公差可咨询）
动平衡：≧0.1g @Min.
沟槽角度公差：公差≧0.5度（单角）
沟槽数量：〜10沟（根据沟槽形状10沟以上也可能）

技术优势

该系列产品通过材料特性和结合剂技术的优化，为不同类型的半导体晶圆提供定制化的倒角解决方案，既保证了加工精度，又提高了生产效率和降低了总体成本。产品覆盖了当前主流的半导体材料

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日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮

产品分类与特点

1. 硅晶圆用倒角砂轮

2. SiC・蓝宝石晶圆用倒角砂轮

3. LT・LN晶圆用倒角砂轮

4. 沟槽形状多样化

适用材料范围

产品规格参数

标准规格

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