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日本noritake半导体SiC晶圆低损伤磨削砂轮

日本noritake半导体SiC晶圆低损伤磨削砂轮
则武的磨削・研磨整体解决方案，在确保高品质加工的同时，大幅削减 SiC 晶圆的量产成本与环境负荷。

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-01-15
访问量：8

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详细介绍

日本noritake半导体SiC晶圆低损伤磨削砂轮

长寿命 × 低损伤加工
则武的磨削・研磨整体解决方案，在确保高品质加工的同时，大幅削减 SiC 晶圆的量产成本与环境负荷。

1. 磨削砂轮（Grinding Wheels）

1.1 粗磨用砂轮「Semi-Dozer」

适用：8 inch SiC 晶圆平面磨削 / 背面减薄（BG）

结构亮点

有气孔结构 → 锋利度↑、磨屑排出&冷却液供给稳定
高把持力结合剂 → 磨损量↓约 70 %，寿命大幅延长
浅损伤层 → 后工序（精磨/CMP）负荷降低

量化收益

与传统砂轮相比，磨损率降低约 70 %
换刀次数↓ → 加工成本↓
可对应更高进给速度，实现高效率粗磨

1.2 精磨用砂轮「Bell-Grid」

适用：粗磨后平面精磨 / 背面精磨

结构亮点

高气孔率 + 新开发结合剂，兼顾低磨损与高面品位
与 Semi-Dozer 组合使用，可维持稳定 Ra（目标 1 nm 级）

量化收益

面品位提升 + 磨损率进一步降低
与粗磨砂轮形成“匹配"，降低总加工成本

日本noritake半导体SiC晶圆低损伤磨削砂轮

1.3 专用修整器（Dresser）

专为 Semi-Dozer / Bell-Grid 形状保持而设计
抑制轮廓崩损与堵塞，维持锋利度与面精度，延长砂轮有效寿命

2. 研磨垫（Polishing Pads）

2.1 内藏磨粒型无浆垫「LHA Pad®」

适用：精磨后最终研磨（Ra ≤ 0.1 nm 目标）

结构亮点

磨粒内藏于垫体 → 无需研磨浆（Slurry-less）
均匀接触表面 → 高品位面形 & 低划痕
低磨损材质 → 性能长期稳定

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日本noritake半导体SiC晶圆低损伤磨削砂轮

1. 磨削砂轮（Grinding Wheels）

1.1 粗磨用砂轮「Semi-Dozer」

1.2 精磨用砂轮「Bell-Grid」

1.3 专用修整器（Dresser）

2. 研磨垫（Polishing Pads）

2.1 内藏磨粒型无浆垫「LHA Pad®」

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