无变形无压痕 薄膜均匀吸附加热 多孔卡盘

无变形无压痕 薄膜均匀吸附加热 多孔卡盘

无变形无压痕 薄膜均匀吸附加热 多孔卡盘

1. 定义：利用多孔质材料（陶瓷/金属/树脂）+真空负压，将薄片工件整体吸附固定的高精度夹具。
2. 应用：硅晶圆、柔性印刷板（FPC）、薄膜、纸张等“易翘曲/易碎薄片"的吸附搬运与加工。
3. 优势：相比传统“孔-槽式"真空盘，可整体均匀吸附，工件无变形、无压痕。

二、定制流程（3-Step）

1. 选多孔层
• 材质：
  – 氧化铝陶瓷（标准，黑/白/蓝等颜色可选）
  – SiC（抗静电，体积电阻≈10⁷ Ω·cm）
  – SUS316L（导电）
  – 树脂（软质，低损伤）
• 孔径：2 μm – 230 μm；越细越适合“超薄/局部吸附"，越粗则吸力越强但易漏气。
2. 选基体（Body）
• 材料：SUS303/430/440C、铝5052-7075、陶瓷（Al₂O₃/SiC）
• 表面处理：阳极氧化、特氟龙、低温黑铬、化学镀镍等
3. 设计形状
• 圆形 φ5 – 500 mm；方形 5 mm – 500 mm
• 无图纸也可：提供手绘/照片→厂家代画CAD→确认后生产

三、典型产品线

1. 标准 porous chuck
2. Fine-porous（2-10 μm）低损伤型
3. 半定制（快速选型+小改动）
4. 现货（1 周交付）
5. 功能扩展款
   – HoVaC：真空吸附+加热（Hot Vacuum Chuck）
   – 面发光型：背面带LED，用于视觉检测