日本EPI 半导体芯片载带盖膜剥离测试机

日本EPI 半导体芯片载带盖膜剥离测试机

日本EPI 半导体芯片载带盖膜剥离测试机

产品核心特点

1. 采用自主研发的剥离机构，可固定剥离点进行测量

2. 内置打印机，可即时打印测试数据

3. 测量数据可保存至内置 USB 存储器，无需取出存储器，亦可实现外部访问

4. 配备日语、英语、中文三语言切换功能

产品主要规格

基础规格

• 设备外形尺寸：宽 240× 深 335× 高 230mm

• 设备重量：约 9kg

• 额定电源：交流 100V~240V（50/60Hz）

测试相关规格

• 适配胶带宽度：8~56mm（4mm 宽度胶带专用配件单独销售）

• 强度测量范围：0~2 牛（0~200 克力）

• 测量分辨率：0.001 牛（0.1 克力）

• 剥离速度：可在 300 毫米 / 分钟、120 毫米 / 分钟及自定义速度间切换（ 300 毫米 / 分钟）

• 测量周期：0.05 秒、0.25 秒两档可切换

• 可测量长度：测量点数 6000 点；测量周期 0.05 秒、剥离速度 300 毫米 / 分钟时为 1500mm；测量周期 0.25 秒、剥离速度 300 毫米 / 分钟时为 7500mm

• 适配胶带类型：仅适用于热压着式盖带

功能配置规格

• 打印机：热敏打印机（带自动切纸功能）

• 存储介质：内置 USB 存储器

• 数据传输：可通过 USB 端口进行外部访问

• 适配语言：日语、英语、中文

• 输入方式：触控面板文字输入

应用领域

• 半导体封装：IC、芯片载带盖膜剥离测试
• 电子元器件：电阻、电容等SMT元件包装测试
• 包装材料：各类胶带、薄膜剥离特性评估
• 质量管控：生产线批量检验与CPK分析