高密砥石粉碎机 食品工业医药超微研磨

高密砥石粉碎机 食品工业医药超微研磨

高密砥石粉碎机 食品工业医药超微研磨

二、核心产品特点

1. 技术成熟且有保障：原型诞生于约 30 年前，经长期独自技术改良迭代至今，凭借独特的砥石断面设计获得第 24800 号，高密度砥石结构让 “切味"（粉碎锋利度）与处理能力远超同类产品。

2. 超微粉碎能力突出：采用上下 2 枚砥石的石臼式结构，通过物料通过砥石间隙时产生的冲击、离心力、剪切力协同作用，可将原料粉碎至亚微米（アンダーミクロン）级超微粒子；搭配特殊结构的陶瓷制石臼，支持接触式运行，粉碎精度行业。

3. 干湿两用 + 多功能集成：支持干式、湿式两种处理方式，可同时完成物料的剪切、磨碎、微粒化、分散、乳化、纤维化等多重处理，无需额外配套设备，一台即可满足多维度加工需求。

4. 粒度调节精准灵活：支持以0.005mm 为单位精准调节砥石间隙（クリアランス），可根据需求自由设定粒子大小；且间隙调节在设备运行中也能操作，无需停机，适配动态生产场景。

5. 物料利用率 100%+ 高效节能：粉碎后物料无残渣、无废料，传统工艺中需丢弃的副产品也能利用，例如 3 升玉米浓汤的原料处理，仅需 3 分钟即可完成，无需后续过滤（裏ごし），大幅节省人工与时间成本；石臼式设计让粒度分布极 sharp（集中），产品一致性高，实现高收率。

6. 支持定制化服务：无论用户当前使用的是石井製作所或其他品牌的研磨机，若无法达到预期处理效果，可依托品牌技术经验与工艺诀窍，定制专属研磨机。

三、核心技术参数与结构

1. 关键性能：平均粒径可低至 2.31μm，1.0μm 以下粒子占比 100%，比表面积达 3775cm²/cm²，90% 粒子径控制在 45.01μm 以内（粒度分布数据参考）；

2. 砥石与运行：采用高密度多孔结构砥石，固定砥石与旋转砥石配合，旋转比 7:1，最小间隙可至 0.1mm，保障粉碎效率与精度；

3. 设备尺寸：参考标注尺寸，机身相关维度约 1800mm×1000mm，适配工业车间、大型后厨等批量生产场景。

四、适配行业与用途示例