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PRECISE GAUGES 硅光子芯片调芯与组装设备日本 PRECISE GAUGES PGAL-3000 系列硅光子部件组装设备，专为硅光子芯片与光纤 / 光纤阵列 (FA)/SOA 的调芯与组装打造。搭载自动 6 轴工作平台，激光角度 / 位置传感器非接触定位，精度达 ±0.1μm/±0.05°，支持 PHT 高速调芯与用户程序定制，一站式完成光器件研发与量产封装。
产品型号：PGAL-3000 系列厂商性质：经销商更新时间：2026-04-02访 问 量：31
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PRECISE GAUGES 硅光子芯片调芯与组装设备 PRECISE GAUGES 硅光子芯片调芯与组装设备
全规格适配：支持单芯光纤、光纤阵列 (FA)、半导体光放大器 (SOA) 及 SiP 芯片等多种光部件的组装，覆盖从单一元件到复杂光电集成器件的全流程。
双模式高精度定位：采用激光角度与位置传感器进行非接触式测量，同时也支持接触式定位，兼顾测量效率与适配性，满足不同样品的检测需求。
纳米级精准控制：位置精度≤±0.1μm，角度精度≤±0.05°，可精准捕捉硅光子芯片与光纤的耦合关键点，实现超低损耗、高可靠性的光互连。
高速调芯能力：集成 PZT（压电陶瓷致动器），可实现高精度、高速调芯，大幅提升批量生产的效率，适配产线节拍需求。
灵活程序定制：软件界面开放，用户可根据不同产品工艺修改程序，适配定制化研发、小批量多品种生产与特殊光器件组装。
可视化辅助：上方摄像头实时测量 SiP 芯片位置，配合侧面光学系统，实时反馈并自动调整工作台，确保定位精准。
| 核心能力 | 规格详情 |
|---|---|
| 工作平台 | 自动 6 轴（X,Y,Z,θx,θy,θz） |
| 测量方式 | 激光角度 / 位置传感器（非接触式）+ 摄像头测量（可选接触式） |
| 定位精度 | 位置精度：≤±0.1μm；角度精度：≤±0.05° |
| 高速调芯 | 支持 PZT 压电陶瓷致动器，高精度高速调芯 |
| 适配对象 | 单芯光纤、光纤阵列 (FA)、SOA、SiP 芯片、干燥固体等脆性材料 |
| 程序控制 | 软件开放，用户可自定义程序 |
| 核心功能 | 芯片测量、位置调整、光学对准、组装固定 |
样品放置：将基板上的硅光子芯片、SiP 芯片放置于自动 6 轴中心工作台。
视觉定位：上方摄像头实时采集芯片位置数据，完成初步定位。
光学测量：激光角度 / 位置传感器以非接触方式扫描光纤 / FA/SOA 端面，精准获取位置与角度偏差。
自动调芯：工作台根据测量数据进行 6 轴精准调整，直至达到 ±0.1μm/±0.05° 的耦合精度。
组装固定：完成调芯后，实现芯片与光纤 / FA/SOA 的精准组装、固定，完成全流程。
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