日本ベテル ハドソン 热扩散成像检查设备

日本ベテル ハドソン 热扩散成像检查设备 日本ベテル ハドソン 热扩散成像检查设备

一、产品概述

二、核心技术与产品特点

1. 热可视化缺陷检测技术

   可通过热成像技术可视化样品内部的空隙、裂纹与不均匀性，评估界面密合性与热扩散性，适用于金刚石、DLC 涂层等高导热材料的界面性能检测，为电子设备功耗优化与节能设计提供数据支撑。

2. 激光加热与高性能红外成像

   配备激光加热功能，搭配宏观拍摄光学系统（分辨率约 20μm）与高性能红外相机（7.5μm~13.5μm 波段），结合降噪技术，可清晰捕捉样品表面的热信号变化，实现高精度成像分析。

3. 灵活的解析与控制功能

   支持点 / 领域解析、位相解析模式，可输出频率、距离、振幅、相位、亮度及图像数据；配备温度调制加热器、控制与分析软件，可实现样品热特性的全面评估。

4. 宽范围样品与环境适配

   可测量树脂、玻璃、陶瓷、金属等多种材料，支持室温～250℃的测试环境，测定周波数范围 0.1~10Hz，适配不同工艺条件下的样品检测需求。

三、核心参数与性能指标

四、主要应用场景

• 电子设备研发与质量管控：评估设备内部界面热扩散性，优化功耗设计，检测焊点、涂层的密合性缺陷。

• 高导热材料检测：金刚石、DLC 涂层等材料的界面热性能与缺陷分析，防止热量流失。

• 材料无损检测：陶瓷、金属、树脂等样品的内部空隙、裂纹与不均匀性评估。

• 工艺优化验证：不同工艺条件下材料界面密合性与热性能变化的对比测试，为工艺改进提供支撑。

五、优势总结

• 热可视化缺陷检测：通过红外成像实现缺陷与界面密合性的直观评估，适配高导热材料检测需求。

• 高精度成像分析：搭配高分辨率光学系统与红外相机，结合降噪技术，确保成像与数据的准确性。

• 灵活的解析与控制：支持多种解析模式与数据输出，适配自动化测试与多场景分析需求。

• 宽范围样品适配：覆盖多种材料类型与测试环境，满足研发与质量管控的多样化需求。