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日本 KITANO（北野精机）真空加热压设备日本北野精机 KIK-VHP 真空加热压机专为半导体样品贴合设计，可消除贴合不均与单边受压问题，最高温度 600℃，气缸压力 2.5kg/cm²，贴合精度较传统方法提升 10 倍，操作简便，重复性良好。
产品型号：KIK-VHP厂商性质：经销商更新时间：2026-05-13访 问 量：21
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日本 KITANO（北野精机）真空加热压设备 日本 KITANO（北野精机）真空加热压设备
高精度贴合工艺：消除样品贴合时的不均匀与单边受压问题，贴合精度较传统方法提升 10 倍，测量值宽度在 10.0μm 以上，贴合误差可控制在 ±1μm 以内。
宽温区加热控制：最高工作温度达 600℃，标准工艺温度 350℃，升温速率可在 5 分钟内从室温升至 350℃，支持自然冷却降温，适配多种材料的键合工艺。
稳定均匀加压：采用气缸驱动，标准压力 2.5kg/cm²，确保样品受力均匀，避免因压力不均导致的贴合缺陷。
低门槛操作设计：无需操作人员具备专业技术经验，即可实现简便且重复性良好的样品贴合作业，降低工艺门槛。
标准化配套组件：搭配 KIKUSUI AC 电源与 CHINO 温控器，确保加热与温度控制的稳定性，支持数据记录与工艺参数追溯。
| 项目 | 参数 / 说明 |
|---|---|
| 型号 | KIK-VHP |
| 最高工作温度 | 600℃ |
| 标准工艺温度 | 350℃ |
| 升温速率 | 室温～350℃/5 分钟 |
| 冷却方式 | 自然冷却（350℃~120℃/30~40 分钟） |
| 驱动方式 | 气缸驱动 |
| 标准压力 | 2.5kg/cm² |
| 加热功率 | 300W（AC120V/150W×2 根） |
| 温控系统 | CHINO KP-1000 温控器 |
| 贴合精度 | 误差≤±1μm（较传统方法提升 10 倍） |
半导体器件键合：MEMS 器件、光电器件、传感器的真空加热键合与贴合工艺。
材料科学研究：半导体晶圆、薄膜材料的均匀加压贴合，用于异质结制备与界面特性研究。
精密电子制造：高精度样品的无气泡贴合工艺，如芯片封装、微流控器件组装等。
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