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日本 OmniPhysics 热夹具温度控制设备

日本 OmniPhysics 热夹具温度控制设备日本 OmniPhysics AT-3000 是一款高性能热夹具温度控制装置,温控范围 40℃~300℃,采用时分 PID 控制,支持自然冷却 / 空冷 / 水冷三种降温方式,兼容多种带加热器控制的热卡盘,适用于半导体、材料测试等场景的精密温度控制。

  • 产品型号:AT-3000
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-21
  • 访  问  量:12
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详细介绍

日本 OmniPhysics 热夹具温度控制设备 日本 OmniPhysics 热夹具温度控制设备

产品概述
OmniPhysics AT-3000 热夹具温度控制装置,专为需要精确控温的实验室与工业场景设计,采用晶闸管时分 PID 控制技术,实现稳定、高精度的温度调节。设备兼容多种热卡盘,并提供丰富的冷却与接口选项,可灵活适配不同应用需求,广泛用于半导体器件测试、材料热分析等领域。
核心技术参数
表格
参数项规格
温度设定范围+40℃ ~ +300℃(最大)
温度控制方式时分 PID 控制
温度传感器Pt100×2(支持变更)
温度分辨率0.1℃(4 位显示)
过温保护硬件 + 软件双重故障保护
外部接口GP-IB 及互锁信号
安全回路漏电 / 过电流断路器、紧急停止开关
外形尺寸430mm(W)×350mm(D)×105mm(H)
重量约 7kg
核心特点
  • 宽范围高精度温控,满足多种实验需求
    温控范围覆盖 40℃~300℃,配合时分 PID 控制技术,实现稳定的温度调节,分辨率达 0.1℃,确保实验过程中温度的精准可控。
  • 多模式冷却设计,适配不同工况要求
    降温方式可选自然冷却、空冷(吸气电机)或水冷(CP-5 单元),用户可根据实验周期与温度要求灵活选择,提升温控效率。
  • 广泛兼容性,支持多种热卡盘设备
    不仅兼容 OmniPhysics 自家 ATC 型、HC 型热卡盘,还可连接所有带加热器控制的热卡盘,为用户提供灵活的设备搭配方案。
  • 安全保护机制,保障设备稳定运行
    内置硬件 + 软件双重过温保护,搭配漏电 / 过电流断路器及紧急停止开关,多重安全设计有效避免设备损坏与实验风险。
适用场景
  • 半导体行业:晶圆热测试、器件温度特性分析、封装工艺验证

  • 材料科学:材料热稳定性测试、相变过程研究、热膨胀系数测量

  • 电子制造:元器件高低温性能验证、电路板热可靠性测试

  • 实验室通用:需要精密控温的样品加热、恒温实验、工艺条件优化

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