日本 OmniPhysics 半导体热卡盘控制设备

日本 OmniPhysics 半导体热卡盘控制设备日本 OmniPhysics AT-6600X 是专为半导体晶圆器件热应力测试设计的热卡盘控制装置，温控范围 60℃~300℃，采用时分 PID 控制，15 分钟快速升降温，支持低电流 / 高电阻 / 低电容测量，是半导体电学温度特性评估的理想设备。

产品型号：AT-6600X
厂商性质：经销商
更新时间：2026-05-21
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联系电话：13823182047

日本 OmniPhysics 半导体热卡盘控制设备 日本 OmniPhysics 半导体热卡盘控制设备

产品概述

OmniPhysics AT-6600X 热卡盘控制装置，专为半导体晶圆器件的热应力施加与电学温度特性评估设计，适配 6 英寸 / 8 英寸热卡盘。设备采用三轴结构设计，实现高温环境下稳定的低噪声测量，同时具备快速升降温能力，大幅缩短测试周期，广泛应用于半导体研发与生产环节。

核心技术参数

表格

参数项	规格
温度设定范围	+60℃ ~ +300℃
温度控制方式	时分制 PID 控制
温度传感器	Pt100×2（测温抵抗体）
温度分辨率	0.1℃（4 位显示）
接口标准	GP-IB（IEEE488）、RS232C
安全回路	漏电 / 过电流断路器、停电自保持电路
热卡盘尺寸	6 英寸（φ170mm）/ 8 英寸（φ150mm）
加热器容量	6 英寸：450W / 8 英寸：750W
升降温速度	室温→300℃：约 15 分钟；300℃→28℃：约 15 分钟（25℃环境下）
冷却方式	空冷（吸气电机排气）

核心特点

三轴结构设计，保障高温下低噪声测量性能
热夹具采用 TRIAXIAL 三轴结构，可在高温环境下稳定进行低电流、高电阻、低电容测量，有效降低测量噪声，确保测试数据的准确性。
快速升降温能力，大幅缩短测试周期
热夹具比热容小，室温升至 300℃及 300℃降至室温的时间均约为 15 分钟，显著提升测试效率，适配批量生产与研发需求。
粉尘抑制冷却系统，减少设备污染
采用吸气电机将冷却废气通过管道排出室外，最大限度减少热夹具产生的粉尘，降低设备维护频率，延长使用寿命。
稳定导电与温度控制，适配半导体测试场景
Chuck Top 采用 Mo+Ni 电镀处理，热膨胀系数与硅材料匹配，确保高温下晶圆背面导电性稳定；配合 PID 控制技术，实现精准温度调节，满足半导体器件测试的严苛要求。
安全与远程控制功能
配备漏电 / 过电流断路器，电源采用自保持电路设计，停电后电压恢复不会自动重启，保障设备与样品安全；支持 GP-IB、RS232C 接口，可实现远程有线温度控制操作。

适用场景

半导体行业：晶圆器件热应力测试、半导体器件电学温度特性评估、高低温探针台配套温控
电子制造：元器件高温可靠性测试、封装工艺验证、热稳定性分析
材料科学：半导体材料热学性能研究、热膨胀系数测量、高温电学性能表征

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