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Hisol 高性能高温 / 高低温晶圆夹具设备Hisol 高性能高低温夹具系统，集成优良温控、低噪声与低泄漏技术，支持快速升降温，具备优异的平面度与温度分布精度，可满足 6-12 英寸晶圆的高精度温度特性测试与可靠性测试需求。
产品型号：标准卡盘厂商性质：经销商更新时间：2026-05-26访 问 量：12
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Hisol 高性能高温 / 高低温晶圆夹具设备 Hisol 高性能高温 / 高低温晶圆夹具设备
Hisol 高性能高低温夹具系统，集成优良温控、低噪声与低泄漏技术，支持快速升降温，具备优异的平面度与温度分布精度，可满足 6-12 英寸晶圆的高精度温度特性测试与可靠性测试需求。
优异的温控性能
采用优良的温度控制技术，支持快速升降温，夹具顶部平面度优异，温度分布精度高，确保晶圆表面温度均匀一致，满足高精度测试需求。
多尺寸适配设计
提供标准卡盘尺寸：φ155mm（6 英寸）、φ205mm（8 英寸）、φ305mm（12 英寸），可适配主流晶圆规格，满足不同测试场景的需求。
低噪声与低泄漏特性
系统设计注重低噪声和低泄漏性能，减少环境干扰对测试结果的影响，保证测试过程的稳定性和数据的准确性。
坚固耐用，适配严苛环境
专为半导体测试场景设计，可在高温、高低温循环等严苛环境下稳定运行，是晶圆级可靠性测试的理想选择。
半导体晶圆器件的高精度温度特性测试
晶圆级可靠性测试（如温度循环、高温老化测试）
探针台设备的高低温测试配件
6/8/12 英寸晶圆的热环境模拟测试
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