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Hisol 珀尔帖强制风冷式加吸热夹具设备HPE 系列是 Hisol 专为半导体晶圆测试设计的珀尔帖加吸热夹具，采用强制风冷无需水循环，支持 4/6 英寸晶圆，控温范围 + 10℃~+120℃，具备优异的升降温响应性，操作便捷，适合高精度温度特性测试场景。
产品型号：HPE 系列 HPE40+10厂商性质：经销商更新时间：2026-05-26访 问 量：17
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Hisol 珀尔帖强制风冷式加吸热夹具设备 Hisol 珀尔帖强制风冷式加吸热夹具设备
珀尔帖温控技术
采用珀尔帖元件作为加热和冷却源，升温、降温响应性优异，控温精度高，能为晶圆提供稳定均匀的温度环境，满足高精度测试需求。
强制风冷设计，无需水循环
珀尔帖单元采用强制风冷散热，无需配置冷却水循环装置，减少了系统复杂度和维护成本，安装与使用更加便捷。
多尺寸适配，覆盖主流晶圆规格
提供 4 英寸（HPE40+10）和 6 英寸（HPE60+10）两种型号，可适配主流晶圆尺寸，满足不同测试场景的需求。
控温范围适中，适配常温附近测试
控温范围为 + 10℃~+120℃（6 英寸型号上限为 + 110℃），可满足常温到中温段的温度特性测试需求，覆盖大多数消费电子与工业器件的测试场景。
4/6 英寸半导体晶圆的高精度温度特性测试
探针台设备的常温 - 中温段测试配件
器件可靠性测试中的温度循环与老化测试
无冷却水条件下的晶圆温控测试场景
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