日本 Takano 高野 半导体晶圆膜厚检测仪

日本 Takano 高野 半导体晶圆膜厚检测仪 日本 Takano 高野 半导体晶圆膜厚检测仪

1. 产品概述

Thinspector 是 Takano 面向半导体晶圆制程推出的整片晶圆全域薄膜厚度检测设备，区别传统单点膜厚抽检，可一次性完成整片晶圆全覆盖扫描，精准检出膜厚不均（膜ムラ / 姆拉）缺陷；适配最大 300mm（12 英寸）硅片、化合物晶圆、再生晶圆，300~15000nm 宽量程纳米级膜厚测量，搭载自研膜厚差识别算法，百万级测点绘制全域膜厚云图，用于镀膜工艺管控、出厂品质全检。

2. 整机硬件规格参数

表格

参数项目规格指标

适配晶圆尺寸最大 300mm（12 英寸）

单次扫描分析视野350×350μm

核心检测项目薄膜膜厚不均（膜姆拉）

膜厚测量量程300～15000 纳米

测点密度60 万点 / 12 英寸整片晶圆

整机外形尺寸 (宽 × 深 × 高)W1470 × D2490 × H1770 mm

3. 三大核心产品特点

01 整片晶圆全域膜厚趋势管理

摒弃传统单点抽样测量，一次性全覆盖扫描，生成完整晶圆膜厚分布热力云图，直观呈现膜厚渐变、局部厚薄异常，实现全片工艺趋势管控，杜绝局部不良漏检。

02 自研高精度膜厚识别算法

专属图像分析算法，精准捕捉微米级微小膜厚差值，区分正常工艺波动与不良姆拉缺陷，自动标记异常区域坐标、面积、厚度偏差值。

03 高速整片扫描检测

单次扫描完成 12 英寸晶圆全部测点采集，大幅缩短单片检测节拍，适配产线批量出货检验、再生晶圆复检、镀膜设备工艺验证等高通量场景。

4. 适用检测场景与下游客户

应用场景

镀膜设备工艺验证、工程制程管控、原材料基材来料检验、晶圆成品出厂全检、化合物晶圆检测、再生晶圆复检

目标客户

半导体设备厂商、化合物晶圆制造企业、再生晶圆加工厂商、半导体材料供应商、芯片研发实验室、晶圆代工工厂